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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
617 [답변] Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

조인신 23.07.11 92
616 ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.12 44
615 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 22
614 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.13 22
613 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 50
612 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

감사합니다.    삼성 28nm 공정 칩을 208pin(MQFP)로 제작하는 것은 문제가 ..

이승준 23.06.12 21
611 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  확인이 늦었습니다   죄송합니다 &nb..

선혜승 23.06.19 32
610 MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

안녕하세요. 충남대학교 이가원 교수님 연구실 석사과정 권소연입니다.   신청한..

권소연 23.06.08 33
609 [답변] MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     네 가능하고 문제 없습니다  &nb..

선혜승 23.06.08 48
608 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 52
607 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 27
606 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 18
605 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 61
604 SS28 & SF28 자주 하는 질문

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.05.15 4973
603 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.21 152
602 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 (23.11.16) - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.20 241
601 die 정보 문의입니다.

안녕하세요,  카이스트 김주영 교수님 연구실 석사과정 임석빈 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 39
600 [답변] die 정보 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     어떤 공정에 대해 정보가 필요한 것..

조인신 23.05.08 24
599 [답변] die 정보 문의입니다.

  안녕하세요, 이번에 참여한 공정은 SS28-2202 digital 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 16
598 [답변] die 정보 문의입니다.

   IDEC 선헤승입니다   아래 내용 확인해주세요   &n..

선혜승 23.05.08 98
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45672
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17868
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15507
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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