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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
617 [답변] Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

조인신 23.07.11 92
616 ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.12 44
615 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 22
614 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.13 22
613 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 50
612 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

감사합니다.    삼성 28nm 공정 칩을 208pin(MQFP)로 제작하는 것은 문제가 ..

이승준 23.06.12 21
611 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  확인이 늦었습니다   죄송합니다 &nb..

선혜승 23.06.19 32
610 MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

안녕하세요. 충남대학교 이가원 교수님 연구실 석사과정 권소연입니다.   신청한..

권소연 23.06.08 33
609 [답변] MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     네 가능하고 문제 없습니다  &nb..

선혜승 23.06.08 48
608 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 52
607 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 27
606 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 18
605 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 61
604 SS28 & SF28 자주 하는 질문

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.05.15 4973
603 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.21 152
602 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 (23.11.16) - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.20 241
601 die 정보 문의입니다.

안녕하세요,  카이스트 김주영 교수님 연구실 석사과정 임석빈 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 39
600 [답변] die 정보 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     어떤 공정에 대해 정보가 필요한 것..

조인신 23.05.08 24
599 [답변] die 정보 문의입니다.

  안녕하세요, 이번에 참여한 공정은 SS28-2202 digital 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 16
598 [답변] die 정보 문의입니다.

   IDEC 선헤승입니다   아래 내용 확인해주세요   &n..

선혜승 23.05.08 98
1 ◀ 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 (중요!) 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포

   ** 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포 안내 **  Synops..

석은주 17.04.29 10371
공지사항 [MPW 5월모집]2017년 모집 안내(~05.08(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.04.24 9200
공지사항 [MPW 4월모집]2017년 모집 안내(~04.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.03.28 8242
공지사항 [MPW 3월모집]2017년 모집 안내(~03.13(월))-모집마감

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.28 7679
공지사항 [MPW 2월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~02.20(월))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.10 7874
공지사항 [MPW_1월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~01.26(목))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.01.16 8044
공지사항 [MPW]2017년 MPW 지원 공정 및 진행 일정 안내

Package 제작 중단  - Package type은 추후 공지   ● 추가 사항 ..

이의숙 17.01.09 8011
공지사항 [MPW]7월 설계 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 16.06.15 6659
공지사항 [6월]MPW 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.05.23 6587
공지사항 ** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **

** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **   Synopsys Tool 라이선스를 아래와 ..

석은주 16.04.29 6038
공지사항 (MPW_5월모집)2016년 MPW 설계팀 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.04.18 6177
공지사항 [홍보] 앰코테크놀로지코리아(주) 2015년 대학원졸(석사) 연구직 신입사..

Package 설계 연구 - 반도체 공정재료 연구 - 제품개발 연구 등 * 자격요건..

김은주 15.12.09 7226
공지사항 [MPW_7월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~07.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.07.07 15261
공지사항 [MPW_6월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~6.22(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.06.09 14743
공지사항 [MPW_5월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~5.26(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.05.06 15438
공지사항 2015년 Synopsys Tool 라이선스 배포

** 2015년도 Synopsys Tool 라이선스 배포 ** Synopsys Tool 라이선스를 아래와..

석은주 15.04.30 15206
공지사항 [MPW_4월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~4.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.04.02 15323
공지사항 [MPW_3월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~3.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.03.09 15201
공지사항 [MPW_2월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~2.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.02.03 14965
공지사항 [MPW_1월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~1.26(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.01.06 16358
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