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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
577 License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

전종욱 22.11.02 43
576 [답변] License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

조인신 22.11.02 54
575 primepower 관련 질문드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Synopsys EDA Tool 버전(SCL/LCU/..

정영수 22.10.25 31
574 [답변] primepower 관련 질문드립니다.

  pt 에서  set search_path 설정을 하시고  set sh_source_uses_sear..

선혜승 22.10.26 44
573 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 36
572 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 17
571 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 16
570 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 114
569 EDA Tool 신청요일 관련

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : siemens EDA 사 Siemens EDA Unive..

김지호 22.10.13 25
568 [답변] EDA Tool 신청요일 관련

안녕하세요? IDEC 이경옥입니다. 각 요일별로 라이선스 수량이 제한되어 있어 변경된 요..

이경옥 22.10.14 28
567 [답변] 윈도우 원격 데스크톱으로 설계 중 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     아래 링크된 페이지에서 알려..

조인신 22.10.13 35
566 IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하십니까, 서울대학교 김도헌 교수님 연구실 이신우입니다. 매번 친절한 답변 감사..

이신우 22.08.24 21
565 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     우선 사용하려는 공정에서 IC..

조인신 22.08.24 11
564 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

 안녕하십니까, 이신우입니다.   저희와 협력하는 곳에서는 Calibre, ICV, P..

이신우 22.08.24 13
563 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

ICV 를 virtuoso 에 연동하는 것과 사용법에 대해서는 첨부한 파일들을 참고하시기 바랍..

조인신 22.08.24 22
562 [답변] synopsys EDA tool: Design Compiler tool 설치 문의

안녕하세요, 한국과학기술원 유회준 교수님 연구실 박원훈 입니다.  제공해주신 ID..

박원훈 22.07.23 29
561 SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요.   아주대학교 지동우 교수님 연구실의 고성민입니다.   LVS와..

고성민 22.07.19 80
560 [답변] SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     1. RVE 창에서 확인되는 pad_..

조인신 22.07.19 146
559 hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

박가경 22.07.07 40
558 [답변] hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

조인신 22.07.07 46
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월

Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개  제작 기준/팀 유료 기준 (F..

이의숙 26.04.07 253
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.04.02 3783
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.03.24 1176
공지사항 [IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..

IC Design Education Center(IDEC)   2026년 1학기 학부 정규 ..

조일선 26.02.03 38977
참여교수 성과 - 논문 6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..

양종렬 26.01.22 3
참여교수 성과 - 논문 X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory

안정호 26.01.12 5
MPW공지사항 [SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.12.05 362
참여교수 성과 - 논문 Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..

백상현 25.10.02 25
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.10.01 31998
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.09.10 7479
MPW공지사항 [IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)

Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,..

김연태 25.09.02 125
공지사항 [EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 2학기 학부 정규 ..

정재희 25.07.10 8510
공지사항 [MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.07.10 9222
공지사항 [MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..

Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 ..

이의숙 25.06.12 9505
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.06.04 7664
MPW공지사항 [SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.05.13 536
공지사항 [EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 정기 EDA Tool 수..

정재희 25.04.28 18062
MPW공지사항 [SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.04.01 531
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.03.10 17334
MPW공지사항 SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)

SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다.    고생 많으셨습니다.  ..

김연태 25.02.14 495
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