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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
577 License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

전종욱 22.11.02 43
576 [답변] License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

조인신 22.11.02 54
575 primepower 관련 질문드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Synopsys EDA Tool 버전(SCL/LCU/..

정영수 22.10.25 31
574 [답변] primepower 관련 질문드립니다.

  pt 에서  set search_path 설정을 하시고  set sh_source_uses_sear..

선혜승 22.10.26 44
573 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 36
572 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 17
571 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 16
570 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 114
569 EDA Tool 신청요일 관련

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : siemens EDA 사 Siemens EDA Unive..

김지호 22.10.13 25
568 [답변] EDA Tool 신청요일 관련

안녕하세요? IDEC 이경옥입니다. 각 요일별로 라이선스 수량이 제한되어 있어 변경된 요..

이경옥 22.10.14 28
567 [답변] 윈도우 원격 데스크톱으로 설계 중 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     아래 링크된 페이지에서 알려..

조인신 22.10.13 35
566 IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하십니까, 서울대학교 김도헌 교수님 연구실 이신우입니다. 매번 친절한 답변 감사..

이신우 22.08.24 21
565 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     우선 사용하려는 공정에서 IC..

조인신 22.08.24 11
564 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

 안녕하십니까, 이신우입니다.   저희와 협력하는 곳에서는 Calibre, ICV, P..

이신우 22.08.24 13
563 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

ICV 를 virtuoso 에 연동하는 것과 사용법에 대해서는 첨부한 파일들을 참고하시기 바랍..

조인신 22.08.24 22
562 [답변] synopsys EDA tool: Design Compiler tool 설치 문의

안녕하세요, 한국과학기술원 유회준 교수님 연구실 박원훈 입니다.  제공해주신 ID..

박원훈 22.07.23 29
561 SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요.   아주대학교 지동우 교수님 연구실의 고성민입니다.   LVS와..

고성민 22.07.19 80
560 [답변] SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     1. RVE 창에서 확인되는 pad_..

조인신 22.07.19 146
559 hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

박가경 22.07.07 40
558 [답변] hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

조인신 22.07.07 46
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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