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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
577 License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

전종욱 22.11.02 43
576 [답변] License 사용 관련 문의드립니다.

Package/Back-End Package/TCAD Sentaurus - 10 Copy 를 받아 사용 중에 있으며,  ..

조인신 22.11.02 54
575 primepower 관련 질문드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Synopsys EDA Tool 버전(SCL/LCU/..

정영수 22.10.25 31
574 [답변] primepower 관련 질문드립니다.

  pt 에서  set search_path 설정을 하시고  set sh_source_uses_sear..

선혜승 22.10.26 44
573 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 36
572 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 17
571 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

송은기 22.10.14 16
570 [답변] IC618 설치문의사항

Package wine is a virtual Package provided by:   wine-stable 3.0-1ubuntu1 &n..

조인신 22.10.14 114
569 EDA Tool 신청요일 관련

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : siemens EDA 사 Siemens EDA Unive..

김지호 22.10.13 25
568 [답변] EDA Tool 신청요일 관련

안녕하세요? IDEC 이경옥입니다. 각 요일별로 라이선스 수량이 제한되어 있어 변경된 요..

이경옥 22.10.14 28
567 [답변] 윈도우 원격 데스크톱으로 설계 중 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     아래 링크된 페이지에서 알려..

조인신 22.10.13 35
566 IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하십니까, 서울대학교 김도헌 교수님 연구실 이신우입니다. 매번 친절한 답변 감사..

이신우 22.08.24 21
565 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     우선 사용하려는 공정에서 IC..

조인신 22.08.24 11
564 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

 안녕하십니까, 이신우입니다.   저희와 협력하는 곳에서는 Calibre, ICV, P..

이신우 22.08.24 13
563 [답변] IC Validator 사용과 관해 질문드립니다.

ICV 를 virtuoso 에 연동하는 것과 사용법에 대해서는 첨부한 파일들을 참고하시기 바랍..

조인신 22.08.24 22
562 [답변] synopsys EDA tool: Design Compiler tool 설치 문의

안녕하세요, 한국과학기술원 유회준 교수님 연구실 박원훈 입니다.  제공해주신 ID..

박원훈 22.07.23 29
561 SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요.   아주대학교 지동우 교수님 연구실의 고성민입니다.   LVS와..

고성민 22.07.19 80
560 [답변] SS28 PAD 및 LVS error

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     1. RVE 창에서 확인되는 pad_..

조인신 22.07.19 146
559 hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

박가경 22.07.07 40
558 [답변] hspice 라이센스 수량 문제

Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. ..

조인신 22.07.07 46
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17864
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15506
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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