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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 557 |
칩 Power/Ground 연결 문의
안녕하세요. S28-2102 삼성 28 MPW참여한 서울대학교 전동석 교수님 연구실의 박성진입니.. |
박성진 | 22.07.04 | 78 |
| 556 |
[답변] 칩 Power/Ground 연결 문의
IDEC 선혜승입니다 1. 같은 그라운드 연결해도 됩니다 2. L.. |
선혜승 | 22.07.04 | 83 |
| 555 |
[답변] hspice 실행 오류
Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 .. |
조용수 | 22.07.04 | 4 |
| 554 |
[답변] hspice 실행 오류
Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 .. |
조인신 | 22.07.04 | 87 |
| 553 |
SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Verdi EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL.. |
임기엽 | 22.06.17 | 75 |
| 552 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 스크립트에서 아래 내용은 빼주시기 바.. |
선혜승 | 22.06.17 | 38 |
| 551 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 답변감사합니다. Verdi 설치 확인을 위해서 terminal에 바로.. |
임기엽 | 22.06.20 | 20 |
| 550 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 지금 삼성 공정을 하는 분이 .. |
선혜승 | 22.06.21 | 26 |
| 549 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 답변감사드립니다. 현재 네트워크라이센스로 해당 서버에서 .. |
임기엽 | 22.06.21 | 14 |
| 548 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 1 페이지가 넘어가서 확인이 늦었습니.. |
선혜승 | 22.06.23 | 16 |
| 547 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
해결되었습니다. 감사합니다! [선혜승]님의 글 ================.. |
임기엽 | 22.06.23 | 92 |
| 546 |
CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : IC617 EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL.. |
배병성 | 22.05.13 | 42 |
| 545 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
안녕하세요 리눅스 버전에 맞는 패키지를 다운 받아 설치 하신게 맞나요? Analog.. |
관리자 | 22.05.13 | 21 |
| 544 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
ㅇ vault.centos에서 CentOS7.3.14.2버전 iso 파일을 받은 후 자료실의 가이드대로.. |
배병성 | 22.05.13 | 30 |
| 543 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. Package 관련된 것은 담당자.. |
조인신 | 22.05.13 | 21 |
| 542 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
ㅇ 답변 정말 감사합니다. ㅇ 답변해주신 대로 IC617 폴더 삭제 후 IC618 .. |
배병성 | 22.05.13 | 56 |
| 541 |
Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.
Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult.. |
김민수 | 22.05.09 | 23 |
| 540 |
[답변] Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.
Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult.. |
조인신 | 22.05.10 | 31 |
| 539 |
삼성 28nm COB, Packaging 관련 문의
Package를 많이 하는지 궁금하여 문의 드립니다. cob 진행시 많은 스트레스가 c.. |
김중식 | 22.05.09 | 28 |
| 538 |
[답변] 삼성 28nm COB, Packaging 관련 문의
Package를 많이 하는지 궁금하여 문의 드립니다. cob 진행시 많은 스트레스가 c.. |
선혜승 | 22.05.10 | 46 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 252 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3777 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1174 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 361 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 120 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9221 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 521 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


