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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
557 칩 Power/Ground 연결 문의

안녕하세요. S28-2102 삼성 28 MPW참여한 서울대학교 전동석 교수님 연구실의 박성진입니..

박성진 22.07.04 78
556 [답변] 칩 Power/Ground 연결 문의

  IDEC 선혜승입니다   1. 같은 그라운드 연결해도 됩니다  2. L..

선혜승 22.07.04 83
555 [답변] hspice 실행 오류

Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 ..

조용수 22.07.04 4
554 [답변] hspice 실행 오류

Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 ..

조인신 22.07.04 87
553 SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Verdi EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL..

임기엽 22.06.17 75
552 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다     스크립트에서 아래 내용은 빼주시기 바..

선혜승 22.06.17 38
551 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

 안녕하세요. 답변감사합니다.   Verdi 설치 확인을 위해서 terminal에 바로..

임기엽 22.06.20 20
550 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

    IDEC 선혜승입니다     지금 삼성 공정을 하는 분이 ..

선혜승 22.06.21 26
549 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

 안녕하세요. 답변감사드립니다.   현재 네트워크라이센스로 해당 서버에서 ..

임기엽 22.06.21 14
548 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다     1 페이지가 넘어가서 확인이 늦었습니..

선혜승 22.06.23 16
547 [답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의

  해결되었습니다. 감사합니다!    [선혜승]님의 글 ================..

임기엽 22.06.23 92
546 CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : IC617 EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL..

배병성 22.05.13 42
545 [답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의

 안녕하세요 리눅스 버전에 맞는 패키지를 다운 받아 설치 하신게 맞나요? Analog..

관리자 22.05.13 21
544 [답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의

 ㅇ vault.centos에서 CentOS7.3.14.2버전 iso 파일을 받은 후 자료실의 가이드대로..

배병성 22.05.13 30
543 [답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     Package 관련된 것은 담당자..

조인신 22.05.13 21
542 [답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의

 ㅇ 답변 정말 감사합니다.  ㅇ 답변해주신 대로 IC617 폴더 삭제 후 IC618 ..

배병성 22.05.13 56
541 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.

Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult..

김민수 22.05.09 23
540 [답변] Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.

Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult..

조인신 22.05.10 31
539 삼성 28nm COB, Packaging 관련 문의

Package를 많이 하는지 궁금하여 문의 드립니다.   cob 진행시 많은 스트레스가 c..

김중식 22.05.09 28
538 [답변] 삼성 28nm COB, Packaging 관련 문의

Package를 많이 하는지 궁금하여 문의 드립니다.   cob 진행시 많은 스트레스가 c..

선혜승 22.05.10 46
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31315
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16725
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43743
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21553
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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