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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 562 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 522 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 558 |
[답변] hspice 라이센스 수량 문제
Package의 경우 라이센스 수량을 3개로 신청했고, 어제 라이센스를 업데이트 했습니다. .. |
조인신 | 22.07.07 | 46 |
| 557 |
칩 Power/Ground 연결 문의
안녕하세요. S28-2102 삼성 28 MPW참여한 서울대학교 전동석 교수님 연구실의 박성진입니.. |
박성진 | 22.07.04 | 78 |
| 556 |
[답변] 칩 Power/Ground 연결 문의
IDEC 선혜승입니다 1. 같은 그라운드 연결해도 됩니다 2. L.. |
선혜승 | 22.07.04 | 83 |
| 555 |
[답변] hspice 실행 오류
Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 .. |
조용수 | 22.07.04 | 4 |
| 554 |
[답변] hspice 실행 오류
Package와 Front-end Package 각 1부씩 라이센스 받은 걸로 알고 있습니다. 다시 .. |
조인신 | 22.07.04 | 87 |
| 553 |
SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Verdi EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL.. |
임기엽 | 22.06.17 | 75 |
| 552 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 스크립트에서 아래 내용은 빼주시기 바.. |
선혜승 | 22.06.17 | 38 |
| 551 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 답변감사합니다. Verdi 설치 확인을 위해서 terminal에 바로.. |
임기엽 | 22.06.20 | 20 |
| 550 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 지금 삼성 공정을 하는 분이 .. |
선혜승 | 22.06.21 | 26 |
| 549 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 답변감사드립니다. 현재 네트워크라이센스로 해당 서버에서 .. |
임기엽 | 22.06.21 | 14 |
| 548 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 1 페이지가 넘어가서 확인이 늦었습니.. |
선혜승 | 22.06.23 | 16 |
| 547 |
[답변] SYNOPSYS Verdi 라이센스 관련 문의
해결되었습니다. 감사합니다! [선혜승]님의 글 ================.. |
임기엽 | 22.06.23 | 92 |
| 546 |
CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : IC617 EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGL.. |
배병성 | 22.05.13 | 42 |
| 545 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
안녕하세요 리눅스 버전에 맞는 패키지를 다운 받아 설치 하신게 맞나요? Analog.. |
관리자 | 22.05.13 | 21 |
| 544 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
ㅇ vault.centos에서 CentOS7.3.14.2버전 iso 파일을 받은 후 자료실의 가이드대로.. |
배병성 | 22.05.13 | 30 |
| 543 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. Package 관련된 것은 담당자.. |
조인신 | 22.05.13 | 21 |
| 542 |
[답변] CentOS 7.3에서 IC617,8 설치 문의
ㅇ 답변 정말 감사합니다. ㅇ 답변해주신 대로 IC617 폴더 삭제 후 IC618 .. |
배병성 | 22.05.13 | 56 |
| 541 |
Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.
Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult.. |
김민수 | 22.05.09 | 23 |
| 540 |
[답변] Virtuoso Schematic Editor 라이선스 연구실 별 수량 질문드립니다.
Package 내에 Virtuoso Schematic Editor 라이선스 수량을 확인하지 못하였는데요, Mult.. |
조인신 | 22.05.10 | 31 |
| 539 |
삼성 28nm COB, Packaging 관련 문의
Package를 많이 하는지 궁금하여 문의 드립니다. cob 진행시 많은 스트레스가 c.. |
김중식 | 22.05.09 | 28 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15280 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
|
김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
|
박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
|
백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
|
김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18908 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17907 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16527 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16461 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15240 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15540 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11471 |


