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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
537 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 4
536 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

선혜승 22.05.03 3
535 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 30
534 ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

안녕하세요  지난번 ss28-2101회차 삼성 28nm MPW에 참여한 홍익대학교 이상현입니..

이상현 22.04.29 17
533 [답변] ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

  IDEC 선혜승입니다   질문하신 내용은 설계설명회에 이미 말씀드린 ..

선혜승 22.04.29 30
532 SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : VCS EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS ..

임기엽 22.04.22 29
531 [답변] SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

Package 에 포함되어 있습니다. 이에 라이선스 문제가 발생하는 것입니다. Synopsys Fr..

조인신 22.04.25 50
530 ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

윤동호 22.04.19 38
529 [답변] ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

선혜승 22.04.19 67
528 [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

이상현 22.04.11 19
527 [답변] [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

선혜승 22.04.12 27
526 [답변] Cadence hostid관련 문의

Package Designer 코스를 수강하려 하는데 현재 사용하는 Cadence hostid를 입력해야합니..

이경옥 22.03.28 52
525 mentor 네트워크 라이센스 문제

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

박원훈 22.03.22 33
524 [답변] mentor 네트워크 라이센스 문제

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     IDEC 라이선스 서버에서 Siem..

조인신 22.03.22 25
523 Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

윤태준 22.03.22 21
522 [답변] Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

선혜승 22.03.22 30
521 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.16 24
520 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.16 13
519 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.17 20
518 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.21 51
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월

Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개  제작 기준/팀 유료 기준 (F..

이의숙 26.04.07 252
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.04.02 3777
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.03.24 1174
공지사항 [IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..

IC Design Education Center(IDEC)   2026년 1학기 학부 정규 ..

조일선 26.02.03 38977
참여교수 성과 - 논문 6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..

양종렬 26.01.22 3
참여교수 성과 - 논문 X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory

안정호 26.01.12 5
MPW공지사항 [SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.12.05 361
참여교수 성과 - 논문 Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..

백상현 25.10.02 25
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.10.01 31998
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.09.10 7479
MPW공지사항 [IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)

Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,..

김연태 25.09.02 120
공지사항 [EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 2학기 학부 정규 ..

정재희 25.07.10 8510
공지사항 [MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.07.10 9221
공지사항 [MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..

Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 ..

이의숙 25.06.12 9505
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.06.04 7664
MPW공지사항 [SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.05.13 521
공지사항 [EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 정기 EDA Tool 수..

정재희 25.04.28 18062
MPW공지사항 [SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.04.01 531
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.03.10 17334
MPW공지사항 SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)

SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다.    고생 많으셨습니다.  ..

김연태 25.02.14 495
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