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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 537 |
[답변] Mentor catapult 실행 문의
Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. .. |
박현철 | 22.05.03 | 4 |
| 536 |
[답변] Mentor catapult 실행 문의
Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. .. |
선혜승 | 22.05.03 | 3 |
| 535 |
[답변] Mentor catapult 실행 문의
Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. .. |
박현철 | 22.05.03 | 30 |
| 534 |
ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수
안녕하세요 지난번 ss28-2101회차 삼성 28nm MPW에 참여한 홍익대학교 이상현입니.. |
이상현 | 22.04.29 | 17 |
| 533 |
[답변] ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수
IDEC 선혜승입니다 질문하신 내용은 설계설명회에 이미 말씀드린 .. |
선혜승 | 22.04.29 | 30 |
| 532 |
SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : VCS EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS .. |
임기엽 | 22.04.22 | 29 |
| 531 |
[답변] SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의
Package 에 포함되어 있습니다. 이에 라이선스 문제가 발생하는 것입니다. Synopsys Fr.. |
조인신 | 22.04.25 | 50 |
| 530 |
ICC area 계산문제와 오류문제
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS .. |
윤동호 | 22.04.19 | 38 |
| 529 |
[답변] ICC area 계산문제와 오류문제
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS .. |
선혜승 | 22.04.19 | 67 |
| 528 |
[SS28-2101] Package outline dimension 문의
Package Outine Dimension)을 요구하였습니다. 혹시 이와 같은 정보를 어디서 .. |
이상현 | 22.04.11 | 19 |
| 527 |
[답변] [SS28-2101] Package outline dimension 문의
Package Outine Dimension)을 요구하였습니다. 혹시 이와 같은 정보를 어디서 .. |
선혜승 | 22.04.12 | 27 |
| 526 |
[답변] Cadence hostid관련 문의
Package Designer 코스를 수강하려 하는데 현재 사용하는 Cadence hostid를 입력해야합니.. |
이경옥 | 22.03.28 | 52 |
| 525 |
mentor 네트워크 라이센스 문제
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
박원훈 | 22.03.22 | 33 |
| 524 |
[답변] mentor 네트워크 라이센스 문제
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. IDEC 라이선스 서버에서 Siem.. |
조인신 | 22.03.22 | 25 |
| 523 |
Dummy die, substrate 구매 관련
Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해.. |
윤태준 | 22.03.22 | 21 |
| 522 |
[답변] Dummy die, substrate 구매 관련
Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해.. |
선혜승 | 22.03.22 | 30 |
| 521 |
[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제
Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica.. |
이철우 | 22.03.16 | 24 |
| 520 |
[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제
Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica.. |
조인신 | 22.03.16 | 13 |
| 519 |
[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제
Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica.. |
이철우 | 22.03.17 | 20 |
| 518 |
[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제
Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica.. |
조인신 | 22.03.21 | 51 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.02.03 | 27822 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.
Package Designer) 올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지.. |
강민우 | 25.01.19 | 5727 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)
PackageInfo.zip [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m.. |
김연태 | 25.01.14 | 2366 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..
|
김진국 | 25.01.14 | 7 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 1학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.01.13 | 13450 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..
|
송호진 | 24.12.20 | 36 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.12.18 | 11930 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..
해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다. |
김수영 | 24.10.31 | 10005 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.09.09 | 10517 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김지영 | 24.07.04 | 9219 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김현민 | 24.07.04 | 9259 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.06.05 | 16497 |
| 공지사항 |
2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..
Package2) Synopsys : Front-end Package, Back-end Package, .. |
정재희 | 24.04.12 | 10185 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.03.15 | 25595 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..
|
안승영 | 24.02.20 | 8 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.08.14 | 11502 |
| 공지사항 |
2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)
IC Design Education Center(IDEC) 2023년 2학기 학부 정규 .. |
김별님 | 23.08.07 | 11611 |
| 공지사항 |
[MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.07.07 | 11370 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.05.08 | 13233 |
| 공지사항 |
[MPW] 2023년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.03.07 | 13597 |


