반도체설계교육센터

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	제목	강사정보	등록일
1	신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon..	김영우/교수/세종대	2023.03.17

교육자료

	제목	작성자	작성일	조회
4	[본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In..	전우숙	24.10.24	561
3	System-In-Package 설계 및 공정 기술	구재희	04.06.18	332
2	LOGIC device Test Package 소개	구재희	13.08.01	332
1	High Speed Interconnect Design for System-in-Package	구재희	13.08.01	521

질문/답변

	제목	작성자	작성일	조회
537	[답변] Mentor catapult 실행 문의 Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..	박현철	22.05.03	4
536	[답변] Mentor catapult 실행 문의 Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..	선혜승	22.05.03	3
535	[답변] Mentor catapult 실행 문의 Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..	박현철	22.05.03	30
534	ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수 안녕하세요 지난번 ss28-2101회차 삼성 28nm MPW에 참여한 홍익대학교 이상현입니..	이상현	22.04.29	17
533	[답변] ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수 IDEC 선혜승입니다 질문하신 내용은 설계설명회에 이미 말씀드린 ..	선혜승	22.04.29	30
532	SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의 --EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : VCS EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS ..	임기엽	22.04.22	29
531	[답변] SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의 Package 에 포함되어 있습니다. 이에 라이선스 문제가 발생하는 것입니다. Synopsys Fr..	조인신	22.04.25	50
530	ICC area 계산문제와 오류문제 Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..	윤동호	22.04.19	38
529	[답변] ICC area 계산문제와 오류문제 Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..	선혜승	22.04.19	67
528	[SS28-2101] Package outline dimension 문의 Package Outine Dimension)을 요구하였습니다. 혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..	이상현	22.04.11	19
527	[답변] [SS28-2101] Package outline dimension 문의 Package Outine Dimension)을 요구하였습니다. 혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..	선혜승	22.04.12	27
526	[답변] Cadence hostid관련 문의 Package Designer 코스를 수강하려 하는데 현재 사용하는 Cadence hostid를 입력해야합니..	이경옥	22.03.28	52
525	mentor 네트워크 라이센스 문제 --EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..	박원훈	22.03.22	33
524	[답변] mentor 네트워크 라이센스 문제 안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. IDEC 라이선스 서버에서 Siem..	조인신	22.03.22	25
523	Dummy die, substrate 구매 관련 Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..	윤태준	22.03.22	21
522	[답변] Dummy die, substrate 구매 관련 Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..	선혜승	22.03.22	30
521	[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제 Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..	이철우	22.03.16	24
520	[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제 Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..	조인신	22.03.16	13
519	[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제 Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..	이철우	22.03.17	20
518	[답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제 Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..	조인신	22.03.21	51

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자료실

	제목	작성자	작성일	조회
2	[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유 Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.	이경옥	21.04.23	505
1	EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법 Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..	관리자	17.05.12	15278

기타 게시판

구분	제목	작성자	작성일	조회
공지사항	[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내 Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..	이의숙	21.03.09	31315
공지사항	[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 ..	이경옥	21.01.06	30314
공지사항	[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :.. Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..	석은주	20.07.23	16725
공지사항	[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상) Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..	이의숙	20.04.21	43743
공지사항	[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03) Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..	이의숙	20.03.26	15280
공지사항	[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 .. Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs..	이의숙	20.03.10	17605
공지사항	[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집) Package 제작비 무료(삼성공정) ..	이의숙	20.02.28	17742
공지사항	[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 Package 세부 list 1) Synopsys - Click! ..	석은주	20.02.18	20610
공지사항	[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22.. Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..	이의숙	20.01.14	21049
공지사항	[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :.. Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..	석은주	20.01.09	21553
공지사항	[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집) Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..	이의숙	19.12.16	23785
공지사항	(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목)) Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..	이의숙	19.12.02	15881
공지사항	[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목)) Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..	이의숙	19.10.18	12740
공지사항	[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포.. Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..	이의숙	19.08.29	23602
공지사항	[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감) Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..	이의숙	19.04.09	13307
공지사항	[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT.. Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..	이의숙	19.01.16	13257
공지사항	[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수) Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..	이의숙	19.01.07	13668
참여교수 성과 - 논문	Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..	강석형	18.11.22	25
참여교수 성과 - 논문	Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..	김영민	18.11.07	4
참여교수 성과 - 논문	Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..	김소영	18.11.07	6

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