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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
537 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 4
536 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

선혜승 22.05.03 3
535 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 30
534 ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

안녕하세요  지난번 ss28-2101회차 삼성 28nm MPW에 참여한 홍익대학교 이상현입니..

이상현 22.04.29 17
533 [답변] ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

  IDEC 선혜승입니다   질문하신 내용은 설계설명회에 이미 말씀드린 ..

선혜승 22.04.29 30
532 SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : VCS EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS ..

임기엽 22.04.22 29
531 [답변] SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

Package 에 포함되어 있습니다. 이에 라이선스 문제가 발생하는 것입니다. Synopsys Fr..

조인신 22.04.25 50
530 ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

윤동호 22.04.19 38
529 [답변] ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

선혜승 22.04.19 67
528 [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

이상현 22.04.11 19
527 [답변] [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

선혜승 22.04.12 27
526 [답변] Cadence hostid관련 문의

Package Designer 코스를 수강하려 하는데 현재 사용하는 Cadence hostid를 입력해야합니..

이경옥 22.03.28 52
525 mentor 네트워크 라이센스 문제

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

박원훈 22.03.22 33
524 [답변] mentor 네트워크 라이센스 문제

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     IDEC 라이선스 서버에서 Siem..

조인신 22.03.22 25
523 Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

윤태준 22.03.22 21
522 [답변] Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

선혜승 22.03.22 30
521 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.16 24
520 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.16 13
519 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.17 20
518 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.21 51
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17864
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15506
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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