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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
537 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 4
536 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

선혜승 22.05.03 3
535 [답변] Mentor catapult 실행 문의

Package information에서 시간이 지나도 다음 단계로 넘어가지 않는 문제가 발생합니다. ..

박현철 22.05.03 30
534 ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

안녕하세요  지난번 ss28-2101회차 삼성 28nm MPW에 참여한 홍익대학교 이상현입니..

이상현 22.04.29 17
533 [답변] ss28-2101회차 실제 칩과 Package 핀 개수

  IDEC 선혜승입니다   질문하신 내용은 설계설명회에 이미 말씀드린 ..

선혜승 22.04.29 30
532 SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : VCS EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS ..

임기엽 22.04.22 29
531 [답변] SYNOPSYS VCS 라이센스 관련 문의

Package 에 포함되어 있습니다. 이에 라이선스 문제가 발생하는 것입니다. Synopsys Fr..

조인신 22.04.25 50
530 ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

윤동호 22.04.19 38
529 [답변] ICC area 계산문제와 오류문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : O-2018.06-SP5 (SCL: 2020.06) OS ..

선혜승 22.04.19 67
528 [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

이상현 22.04.11 19
527 [답변] [SS28-2101] Package outline dimension 문의

Package Outine Dimension)을 요구하였습니다.   혹시 이와 같은 정보를 어디서 ..

선혜승 22.04.12 27
526 [답변] Cadence hostid관련 문의

Package Designer 코스를 수강하려 하는데 현재 사용하는 Cadence hostid를 입력해야합니..

이경옥 22.03.28 52
525 mentor 네트워크 라이센스 문제

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

박원훈 22.03.22 33
524 [답변] mentor 네트워크 라이센스 문제

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.     IDEC 라이선스 서버에서 Siem..

조인신 22.03.22 25
523 Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

윤태준 22.03.22 21
522 [답변] Dummy die, substrate 구매 관련

Package 업체정보란에 여러 업체가 나열되어 있지만, 혹시 적합한 업체를 별도로 추천해..

선혜승 22.03.22 30
521 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.16 24
520 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.16 13
519 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

이철우 22.03.17 20
518 [답변] Virtuoso Layout에서 Verify DRC 중 DRC rule 파일을 읽어오지 못하는 문제

Package(Cadence University Package list.pdf (idec.or.kr)) 에는 Cadence Physica..

조인신 22.03.21 51
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 (중요!) 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포

   ** 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포 안내 **  Synops..

석은주 17.04.29 10371
공지사항 [MPW 5월모집]2017년 모집 안내(~05.08(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.04.24 9200
공지사항 [MPW 4월모집]2017년 모집 안내(~04.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.03.28 8242
공지사항 [MPW 3월모집]2017년 모집 안내(~03.13(월))-모집마감

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.28 7673
공지사항 [MPW 2월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~02.20(월))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.10 7871
공지사항 [MPW_1월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~01.26(목))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.01.16 8044
공지사항 [MPW]2017년 MPW 지원 공정 및 진행 일정 안내

Package 제작 중단  - Package type은 추후 공지   ● 추가 사항 ..

이의숙 17.01.09 8010
공지사항 [MPW]7월 설계 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 16.06.15 6659
공지사항 [6월]MPW 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.05.23 6587
공지사항 ** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **

** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **   Synopsys Tool 라이선스를 아래와 ..

석은주 16.04.29 6038
공지사항 (MPW_5월모집)2016년 MPW 설계팀 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.04.18 6177
공지사항 [홍보] 앰코테크놀로지코리아(주) 2015년 대학원졸(석사) 연구직 신입사..

Package 설계 연구 - 반도체 공정재료 연구 - 제품개발 연구 등 * 자격요건..

김은주 15.12.09 7226
공지사항 [MPW_7월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~07.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.07.07 15261
공지사항 [MPW_6월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~6.22(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.06.09 14743
공지사항 [MPW_5월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~5.26(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.05.06 15438
공지사항 2015년 Synopsys Tool 라이선스 배포

** 2015년도 Synopsys Tool 라이선스 배포 ** Synopsys Tool 라이선스를 아래와..

석은주 15.04.30 15206
공지사항 [MPW_4월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~4.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.04.02 15323
공지사항 [MPW_3월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~3.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.03.09 15201
공지사항 [MPW_2월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~2.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.02.03 14965
공지사항 [MPW_1월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~1.26(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.01.06 16358
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