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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
437 [답변] primesim 관련 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   환경 설정 파일에서 setenv PRIMESIM ..

조인신 21.08.05 16
436 [답변] primesim 관련 문의입니다.

  네 알겠습니다. 감사합니다!   [조인신]님의 글 =======================..

정덕균 21.08.05 56
435 S28-2001회차 PAD 정보

Package가 지연되어 die를 받은 후 COB를 진행할 예정입니다. 업체측에서 PAD좌표가 있..

민동직 21.07.20 41
434 [답변] S28-2001회차 PAD 정보

Package가 지연되어 die를 받은 후 COB를 진행할 예정입니다. 업체측에서 PAD좌표가 있..

선혜승 21.07.20 127
433 [답변] Synopsys waveview 실행 오류

 현재 Synopsys back-end Package Network license를 이용해서 본센터 서버를 환경..

이찬형 21.07.20 17
432 [답변] Synopsys waveview 실행 오류

  IDEC 선혜승입니다     wave view 는 CustomExplorer/P-2..

선혜승 21.07.20 38
431 SS-28 DRC 질문드립니다.

안녕하세요. 인하대학교 강진구 교수님 연구실 석사생 권도현입니다. Package 팀이 아니..

강진구 21.07.16 43
430 [답변] SS-28 DRC 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   네 waive 가능합니다.  &n..

조인신 21.07.16 69
429 [경북대] 수강 취소 문의 드립니다

Package 및 PCB 설계' 강의를 수강하지 못할거 같습니다.  수강 취소 가능한지 문..

박태영 21.07.14 13
428 [경북대] [ 캠퍼스][답변] 수강 취소 문의 드립니다

Package 및 PCB 설계' 강의를 수강하지 못할거 같습니다.  수강 취소 가능한지 문..

김지영 21.07.14 10
427 [답변] [ss28-2101회차] Chip code layer 문의

Package를 하지 않음에서 Package LQFP로 변경희망을 어제 신청하였는데 아직 MPW신청내..

이상현 21.07.14 22
426 [답변] [ss28-2101회차] Chip code layer 문의

Package를 하지 않음에서 Package LQFP로 변경희망을 어제 신청하였는데 아직 MPW신청내..

선혜승 21.07.14 40
425 SS-28 MPW 관련 질문드립니다.

안녕하세요. 인하대학교 강진구 교수님 연구실 권도현입니다. 1. PAD 에 ESD를 연결하려..

권도현 21.07.13 88
424 [답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.

    IDEC 선혜승입니다    esd 소자는 설계자가 선택하는 겁니..

선혜승 21.07.13 66
423 [답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.

답변 감사드립니다. EM RULE은 CHAPTER7의 Optimal Reliability guideline에서의 idc ir..

권도현 21.07.13 41
422 [답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     해당 내용은 PDF 를  클라우드에..

선혜승 21.07.13 166
421 ICC2 license 문의

안녕하세요, 카이스트 신영수 교수님 연구실의 윤기원이라고 합니다.   저는 주로..

윤기원 21.07.06 27
420 [답변] ICC2 license 문의

안녕하세요 IDEC 김연태 입니다.      기존에 일부 시스템 오류로 인..

김연태 21.07.06 41
419 [Synopsys] VCS - DVE 오류

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Synopsys VCS (scl_v2020.06) EDA..

이지원 21.07.05 57
418 [답변] [Synopsys] VCS - DVE 오류

    IDEC 선혜승입니다     혹시 2017로 내릴 수 있으면 ..

선혜승 21.07.05 43
1 ◀ 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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