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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 437 |
[답변] primesim 관련 문의입니다.
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 환경 설정 파일에서 setenv PRIMESIM .. |
조인신 | 21.08.05 | 16 |
| 436 |
[답변] primesim 관련 문의입니다.
네 알겠습니다. 감사합니다! [조인신]님의 글 =======================.. |
정덕균 | 21.08.05 | 56 |
| 435 |
S28-2001회차 PAD 정보
Package가 지연되어 die를 받은 후 COB를 진행할 예정입니다. 업체측에서 PAD좌표가 있.. |
민동직 | 21.07.20 | 41 |
| 434 |
[답변] S28-2001회차 PAD 정보
Package가 지연되어 die를 받은 후 COB를 진행할 예정입니다. 업체측에서 PAD좌표가 있.. |
선혜승 | 21.07.20 | 127 |
| 433 |
[답변] Synopsys waveview 실행 오류
현재 Synopsys back-end Package Network license를 이용해서 본센터 서버를 환경.. |
이찬형 | 21.07.20 | 17 |
| 432 |
[답변] Synopsys waveview 실행 오류
IDEC 선혜승입니다 wave view 는 CustomExplorer/P-2.. |
선혜승 | 21.07.20 | 38 |
| 431 |
SS-28 DRC 질문드립니다.
안녕하세요. 인하대학교 강진구 교수님 연구실 석사생 권도현입니다. Package 팀이 아니.. |
강진구 | 21.07.16 | 43 |
| 430 |
[답변] SS-28 DRC 질문드립니다.
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 네 waive 가능합니다. &n.. |
조인신 | 21.07.16 | 69 |
| 429 |
[경북대] 수강 취소 문의 드립니다
Package 및 PCB 설계' 강의를 수강하지 못할거 같습니다. 수강 취소 가능한지 문.. |
박태영 | 21.07.14 | 13 |
| 428 |
[경북대] [ 캠퍼스][답변] 수강 취소 문의 드립니다
Package 및 PCB 설계' 강의를 수강하지 못할거 같습니다. 수강 취소 가능한지 문.. |
김지영 | 21.07.14 | 10 |
| 427 |
[답변] [ss28-2101회차] Chip code layer 문의
Package를 하지 않음에서 Package LQFP로 변경희망을 어제 신청하였는데 아직 MPW신청내.. |
이상현 | 21.07.14 | 22 |
| 426 |
[답변] [ss28-2101회차] Chip code layer 문의
Package를 하지 않음에서 Package LQFP로 변경희망을 어제 신청하였는데 아직 MPW신청내.. |
선혜승 | 21.07.14 | 40 |
| 425 |
SS-28 MPW 관련 질문드립니다.
안녕하세요. 인하대학교 강진구 교수님 연구실 권도현입니다. 1. PAD 에 ESD를 연결하려.. |
권도현 | 21.07.13 | 88 |
| 424 |
[답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.
IDEC 선혜승입니다 esd 소자는 설계자가 선택하는 겁니.. |
선혜승 | 21.07.13 | 66 |
| 423 |
[답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.
답변 감사드립니다. EM RULE은 CHAPTER7의 Optimal Reliability guideline에서의 idc ir.. |
권도현 | 21.07.13 | 41 |
| 422 |
[답변] SS-28 MPW 관련 질문드립니다.
IDEC 선혜승입니다 해당 내용은 PDF 를 클라우드에.. |
선혜승 | 21.07.13 | 166 |
| 421 |
ICC2 license 문의
안녕하세요, 카이스트 신영수 교수님 연구실의 윤기원이라고 합니다. 저는 주로.. |
윤기원 | 21.07.06 | 27 |
| 420 |
[답변] ICC2 license 문의
안녕하세요 IDEC 김연태 입니다. 기존에 일부 시스템 오류로 인.. |
김연태 | 21.07.06 | 41 |
| 419 |
[Synopsys] VCS - DVE 오류
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Synopsys VCS (scl_v2020.06) EDA.. |
이지원 | 21.07.05 | 57 |
| 418 |
[답변] [Synopsys] VCS - DVE 오류
IDEC 선혜승입니다 혹시 2017로 내릴 수 있으면 .. |
선혜승 | 21.07.05 | 43 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
|
김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
|
윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
|
김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18875 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17879 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16460 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15519 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11471 |