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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 417 |
[답변] [Synopsys] VCS - DVE 오류
안녕하세요, 지난 번 말씀해주신대로 2017 버전으로 내려서 잘 사용하고 있었는.. |
이지원 | 21.08.10 | 6 |
| 416 |
[답변] [Synopsys] VCS - DVE 오류
IDEC 선혜승입니다 SCRIPT 파일 내부에 폴더 명과 경로가 .. |
선혜승 | 21.08.10 | 63 |
| 415 |
Waveviewer 관련
안녕하세요, 황철성 교수님 소속 이병준 입니다. 이번에 Synopsys back-eng Package를 .. |
이병준 | 21.07.01 | 49 |
| 414 |
[답변] Waveviewer 관련
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. CustomExplorer 또는 Waveview t.. |
조인신 | 21.07.01 | 55 |
| 413 |
siliconsmart error
안녕하세요. 청주대학교 현대준 교수님 연구생 오제영입니다. tool 실행 도중 bin/cim_m.. |
오제영 | 21.06.15 | 21 |
| 412 |
[답변] siliconsmart error
IDEC 선혜승입니다 일단 WARNING 이라서 고유의 동작에는 .. |
선혜승 | 21.06.15 | 22 |
| 411 |
Cadence bus mapping 설정 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : cadence university Package EDA .. |
송은지 | 21.05.17 | 14 |
| 410 |
[답변] Cadence bus mapping 설정 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 표시형식이 동일해야 하는 이유가 있.. |
조인신 | 21.05.18 | 11 |
| 409 |
Mentor license 이슈
안녕하세요. 경희대학교 전자공학과 김상혁교수님 연구실 소속 석사과정 박홍현.. |
박홍현 | 21.04.28 | 25 |
| 408 |
[답변] Mentor license 이슈
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 사용하고 있는 Siemens EDA (구 .. |
조인신 | 21.04.28 | 11 |
| 407 |
[답변] Mentor license 이슈
정규 배포용 라이선스입니다. 이 정규 배포용 라이선스를 IDEC으로부터 lic 파.. |
박홍현 | 21.04.28 | 9 |
| 406 |
[답변] Mentor license 이슈
우선 라이선스를 하나도 가지고 오지 못하는 상황인지 아니면 몇 개 이상이 됐을 때 가지.. |
조인신 | 21.04.28 | 6 |
| 405 |
[답변] Mentor license 이슈
첫번째 상황입니다. 또한 warning: FLEXlm version of vendor daemon is too ol.. |
박홍현 | 21.04.28 | 4 |
| 404 |
[답변] Mentor license 이슈
라이선스 데몬의 버전이 낮아 문제가 발생하는것입니다. 라이선스 데몬의 버전을 올리면.. |
조인신 | 21.04.28 | 30 |
| 403 |
[답변] yum 원격 데스크탑 서버
[root@Centos ~]# sed -i -e "s/^mirrorlist=http:\/\/mirrorlist.centos.org/#m.. |
오제영 | 21.04.27 | 25 |
| 402 |
[답변] yum 원격 데스크탑 서버
yum remove epel-release 명령어로 삭제하시고 다시 설치해보시기 바랍니다. &nbs.. |
관리자 | 21.04.28 | 17 |
| 401 |
[답변] yum 원격 데스크탑 서버
다시 설치해도 똑같이 뜨네요... Yum epel.repo 때문에 계속 그러는 것 같은데 dis.. |
오제영 | 21.04.28 | 8 |
| 400 |
[답변] yum 원격 데스크탑 서버
현재 정상적으로 동작하는 /etc/yum.repos.d 디렉토리를 압축해서 첨부합니다. 마.. |
관리자 | 21.04.29 | 61 |
| 399 |
Primepower 설치관련
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SYNOPSYS EDA Tool 버전(SCL/LCU/.. |
최석원 | 21.04.27 | 15 |
| 398 |
[답변] Primepower 설치관련
IDEC 선혜승입니다 SPF 파일이 맞습니다 installer .. |
선혜승 | 21.04.27 | 19 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
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Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18875 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17878 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16460 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15518 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11471 |