
VOD
| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 337 |
[답변] MS350-1901 패키지 타입에 관하여 문의드립니다.
Package type : MQFP 208pin,(2016년부터 매그나칩/SK하이닉스 공정은 변경.. |
조인신 | 20.06.23 | 20 |
| 336 |
안녕하세요 Cadence University Package 관련 질문이 있습니다.
Package 3copy를 받았습니다. 3copy라는 뜻이 Cadance를 세대의 컴퓨터에 각각 하나씩 .. |
도원규 | 20.06.16 | 10 |
| 335 |
[답변] 안녕하세요 Cadence University Package 관련 질문이 있습니다.
Package 3copy를 받았습니다. 3copy라는 뜻이 Cadance를 세대의 컴퓨터에 각각 하나씩 .. |
조인신 | 20.06.16 | 6 |
| 334 |
[답변] 안녕하세요 Cadence University Package 관련 질문이 있습니다.
Package 3copy를 받았습니다. 3copy라는 뜻이 Cadance를 세대의 컴퓨터에 각각 하나씩 .. |
도원규 | 20.06.16 | 4 |
| 333 |
[답변] 안녕하세요 Cadence University Package 관련 질문이 있습니다.
Package 3copy를 받았습니다. 3copy라는 뜻이 Cadance를 세대의 컴퓨터에 각각 하나씩 .. |
조인신 | 20.06.16 | 20 |
| 332 |
CADENCE 툴 IC618 다운로드 중 iscape.sh실행시 에러가 뜨네요.
다름이아니라. 조인신님께서 만들어주신 Tool_Install_Guide_CADENCE_IC61x.pdf 파일.. |
전현철 | 20.05.31 | 39 |
| 331 |
[답변] CADENCE 툴 IC618 다운로드 중 iscape.sh실행시 에러가 뜨네요.
아 죄송합니다. 혼자하다보니까 X11체크 및 localhost:0.0해주니까 해결되더라구요 ㅠ&n.. |
전현철 | 20.05.31 | 68 |
| 330 |
2020 1학기 학부 정규 수업용 EDA tool 중 SNPS IC Validator 관련
안녕하세요, 2020 1학기 수업용 EDA tool의 SNPS back-end Package 내의 .. |
송대건 | 20.04.08 | 37 |
| 329 |
[답변] 2020 1학기 학부 정규 수업용 EDA tool 중 SNPS IC Validator 관련
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 문의 하신 사항에 대해 확인했고 문제.. |
조인신 | 20.04.08 | 26 |
| 328 |
[답변] 2020 1학기 학부 정규 수업용 EDA tool 중 SNPS IC Validator 관련
조 연구원님 안녕하세요, 빠른 처리 감사드립니다. ICV가 무사히 잘 동작함을 확인했습.. |
송대건 | 20.04.08 | 48 |
| 327 |
[답변] cadence 설치에 관해서 여쭈어보고 싶습니다.
Package libglade2-2.6.4-3.1.el6.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
유용준 | 20.03.25 | 53 |
| 326 |
[답변] cadence 설치에 관해서 여쭈어보고 싶습니다.
Package libglade2-2.6.4-3.1.el6.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
조인신 | 20.03.25 | 19 |
| 325 |
[답변] cadence 설치에 관해서 여쭈어보고 싶습니다.
Package libglade2-2.6.4-3.1.el6.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
유용준 | 20.03.25 | 29 |
| 324 |
[답변] cadence 설치에 관해서 여쭈어보고 싶습니다.
Package libglade2-2.6.4-3.1.el6.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
조인신 | 20.03.25 | 265 |
| 323 |
[답변] Galaxy-advRules 관련
Package에는 아래 Tool이 포함되어 있지 않습니다. 차년도 Tool 지원시 Synopsys사.. |
석은주 | 20.03.09 | 12 |
| 322 |
[답변] NC_verilog설치 오류 관련해서 문의 드립니다.
추가 Lib을 모두 설치 해보았습니다. 다른 Lib들은 모두 설치가 되었으며 다음.. |
김동연 | 20.02.24 | 7 |
| 321 |
[답변] NC_verilog설치 오류 관련해서 문의 드립니다.
configure 에 대한 log 는 확인하기가 어렵습니다. configure 시 나타나는 창에서 내용.. |
조인신 | 20.02.24 | 6 |
| 320 |
[해결] NC_verilog설치 오류 관련해서 문의 드립니다.
말씀해주신 대로 했보았습니다. 그때 xterm: command not found 라는 err.. |
김동연 | 20.02.24 | 50 |
| 319 |
[답변] Assura QRC관련 질문
Packages/ 에서 다운 받을 수 있을 것입니다. [윤영찬]님의 글 ===============.. |
조인신 | 20.01.06 | 15 |
| 318 |
[답변] Assura QRC관련 질문
libtermcap Package를 다운 받으려고 하는데 무엇을 받아서 설치해야 하나요? &.. |
윤영찬 | 20.01.07 | 8 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
1
기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.03.09 | 31315 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 21.01.06 | 30314 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.07.23 | 16725 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.04.21 | 43743 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.03.26 | 15280 |
| 공지사항 |
[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs.. |
이의숙 | 20.03.10 | 17601 |
| 공지사항 |
[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)
Package 제작비 무료(삼성공정) .. |
이의숙 | 20.02.28 | 17742 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내
Package 세부 list 1) Synopsys - Click!  .. |
석은주 | 20.02.18 | 20610 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 .. |
이의숙 | 20.01.14 | 21049 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.01.09 | 21553 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.16 | 23785 |
| 공지사항 |
(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.02 | 15881 |
| 공지사항 |
[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.10.18 | 12740 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..
Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n.. |
이의숙 | 19.08.29 | 23602 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.04.09 | 13307 |
| 공지사항 |
[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.16 | 13257 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.07 | 13668 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
|
강석형 | 18.11.22 | 25 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
|
김영민 | 18.11.07 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..
|
김소영 | 18.11.07 | 6 |


