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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 317 |
[답변] Assura QRC관련 질문
터미널 창에서 getconf LONG_BIT 엔터 하여 출력되는 값이 32 이면 i686 을 64이면 x86_.. |
조인신 | 20.01.08 | 65 |
| 316 |
Cadence 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 정민호입니다. Cadence 툴 사용 .. |
정민호 | 20.01.02 | 30 |
| 315 |
[답변] Cadence 라이센스 관련 문의
안녕하세요. IDEC에서 제공되는 EDA Tool은 Tool 신청 교수님과 해당 교수님 지도.. |
석은주 | 20.01.03 | 42 |
| 314 |
EDA Tool 신청 기간 문의
EDA tool 라이선스 신청 기간에 대해, 1개월 단위로 최장 3개월이라고 기재되어 있는데, .. |
이정현 | 19.12.08 | 11 |
| 313 |
[답변] EDA Tool 신청 기간 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 담당자 분께서 휴가 중이신 관계.. |
조인신 | 19.12.09 | 19 |
| 312 |
S28 Die Thickness
Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워.. |
이주형 | 19.12.02 | 25 |
| 311 |
[답변] S28 Die Thickness
Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워.. |
선혜승 | 19.12.02 | 47 |
| 310 |
analog Package install 설치 오류입니다.
안녕하세요. 저번에 조언주신 덕분에 vmware이용하여 centos 6.5를 설치하여 analog pack.. |
변강현 | 19.11.20 | 32 |
| 309 |
[답변] analog Package install 설치 오류입니다.
Package는 CentOS 6.X에서만 동작합니다. CentOS7.x에서 Cadence를 사용 하시려면 IC617.. |
관리자 | 19.11.21 | 48 |
| 308 |
[답변] IC 618 설치 오류입니다.
조언 해주신 대로 가이드들을 참고하여 Centos 6.5와 analog Package를 이용하여 .. |
변강현 | 19.11.11 | 13 |
| 307 |
[답변] IC 618 설치 오류입니다.
해당 warning 은 크게 문제되지 않습니다. 라이선스를 가지고 오는데 15초 이상 걸렸다.. |
조인신 | 19.11.15 | 72 |
| 306 |
EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 서버 담당자 정민호입니다. 이번.. |
정민호 | 19.10.11 | 20 |
| 305 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 발생하는 문제에 해당 하는 feat.. |
조인신 | 19.10.11 | 15 |
| 304 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요, 조인신 연구원님. 말씀하여주신 실행 화면 캡쳐하여 첨부하.. |
정민호 | 19.10.14 | 11 |
| 303 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
해당 feature 는 지원되지 않는 것으로 확인 됩니다. 따라서 tessent 의 해당.. |
조인신 | 19.10.14 | 25 |
| 302 |
linux 명령어
One of the configured repositories failed (Unknown), and yum doesn't have enough ca.. |
원종운 | 19.09.25 | 17 |
| 301 |
[답변] linux 명령어
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 해당 문제에 대해서는 IDEC 에서.. |
조인신 | 19.09.25 | 21 |
| 300 |
Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.
안녕하세요. EDA Digital Tool Package 다운관련 질문 합니다. 지원 os가 Cent OS 6.3~.. |
박철순 | 19.09.20 | 12 |
| 299 |
[답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.
IDEC 선혜승입니다 2015년 이전 버전을 사용하시.. |
선혜승 | 19.09.20 | 12 |
| 298 |
[답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.
답변 감사합니다. 혹시 정확한 경로와 파일 명을 알 수 있을까요? [선혜승]님.. |
박철순 | 19.09.24 | 4 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 253 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3780 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1175 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 362 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 124 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9221 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 530 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


