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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
317 [답변] Assura QRC관련 질문

터미널 창에서 getconf LONG_BIT 엔터 하여 출력되는 값이 32 이면 i686 을 64이면 x86_..

조인신 20.01.08 65
316 Cadence 라이센스 관련 문의

안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 정민호입니다.   Cadence 툴 사용 ..

정민호 20.01.02 30
315 [답변] Cadence 라이센스 관련 문의

안녕하세요. IDEC에서 제공되는 EDA Tool은 Tool 신청 교수님과 해당 교수님 지도..

석은주 20.01.03 42
314 EDA Tool 신청 기간 문의

EDA tool 라이선스 신청 기간에 대해, 1개월 단위로 최장 3개월이라고 기재되어 있는데, ..

이정현 19.12.08 11
313 [답변] EDA Tool 신청 기간 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   담당자 분께서 휴가 중이신 관계..

조인신 19.12.09 19
312 S28 Die Thickness

Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워..

이주형 19.12.02 25
311 [답변] S28 Die Thickness

Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워..

선혜승 19.12.02 47
310 analog Package install 설치 오류입니다.

안녕하세요. 저번에 조언주신 덕분에 vmware이용하여 centos 6.5를 설치하여 analog pack..

변강현 19.11.20 32
309 [답변] analog Package install 설치 오류입니다.

Package는 CentOS 6.X에서만 동작합니다. CentOS7.x에서 Cadence를 사용 하시려면 IC617..

관리자 19.11.21 48
308 [답변] IC 618 설치 오류입니다.

 조언 해주신 대로 가이드들을 참고하여 Centos 6.5와 analog Package를 이용하여 ..

변강현 19.11.11 13
307 [답변] IC 618 설치 오류입니다.

해당 warning 은 크게 문제되지 않습니다. 라이선스를 가지고 오는데 15초 이상 걸렸다..

조인신 19.11.15 72
306 EDA Tool 라이선스 관련 문의

안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 서버 담당자 정민호입니다.   이번..

정민호 19.10.11 20
305 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   발생하는 문제에 해당 하는 feat..

조인신 19.10.11 15
304 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

 안녕하세요, 조인신 연구원님.   말씀하여주신 실행 화면 캡쳐하여 첨부하..

정민호 19.10.14 11
303 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

해당 feature 는 지원되지 않는 것으로 확인 됩니다. 따라서 tessent 의 해당..

조인신 19.10.14 25
302 linux 명령어

One of the configured repositories failed (Unknown), and yum doesn't have enough ca..

원종운 19.09.25 17
301 [답변] linux 명령어

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 문제에 대해서는 IDEC 에서..

조인신 19.09.25 21
300 Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.

안녕하세요. EDA Digital Tool Package 다운관련 질문 합니다. 지원 os가 Cent OS 6.3~..

박철순 19.09.20 12
299 [답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.

    IDEC 선혜승입니다     2015년 이전 버전을 사용하시..

선혜승 19.09.20 12
298 [답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.

답변 감사합니다. 혹시 정확한 경로와 파일 명을 알 수 있을까요?   [선혜승]님..

박철순 19.09.24 4
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43740
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21551
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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