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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 522
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
318 [답변] Assura QRC관련 질문

libtermcap Package를 다운 받으려고 하는데 무엇을 받아서 설치해야 하나요?   &..

윤영찬 20.01.07 8
317 [답변] Assura QRC관련 질문

터미널 창에서 getconf LONG_BIT 엔터 하여 출력되는 값이 32 이면 i686 을 64이면 x86_..

조인신 20.01.08 65
316 Cadence 라이센스 관련 문의

안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 정민호입니다.   Cadence 툴 사용 ..

정민호 20.01.02 30
315 [답변] Cadence 라이센스 관련 문의

안녕하세요. IDEC에서 제공되는 EDA Tool은 Tool 신청 교수님과 해당 교수님 지도..

석은주 20.01.03 42
314 EDA Tool 신청 기간 문의

EDA tool 라이선스 신청 기간에 대해, 1개월 단위로 최장 3개월이라고 기재되어 있는데, ..

이정현 19.12.08 11
313 [답변] EDA Tool 신청 기간 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   담당자 분께서 휴가 중이신 관계..

조인신 19.12.09 19
312 S28 Die Thickness

Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워..

이주형 19.12.02 25
311 [답변] S28 Die Thickness

Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워..

선혜승 19.12.02 47
310 analog Package install 설치 오류입니다.

안녕하세요. 저번에 조언주신 덕분에 vmware이용하여 centos 6.5를 설치하여 analog pack..

변강현 19.11.20 32
309 [답변] analog Package install 설치 오류입니다.

Package는 CentOS 6.X에서만 동작합니다. CentOS7.x에서 Cadence를 사용 하시려면 IC617..

관리자 19.11.21 48
308 [답변] IC 618 설치 오류입니다.

 조언 해주신 대로 가이드들을 참고하여 Centos 6.5와 analog Package를 이용하여 ..

변강현 19.11.11 13
307 [답변] IC 618 설치 오류입니다.

해당 warning 은 크게 문제되지 않습니다. 라이선스를 가지고 오는데 15초 이상 걸렸다..

조인신 19.11.15 72
306 EDA Tool 라이선스 관련 문의

안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 서버 담당자 정민호입니다.   이번..

정민호 19.10.11 20
305 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   발생하는 문제에 해당 하는 feat..

조인신 19.10.11 15
304 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

 안녕하세요, 조인신 연구원님.   말씀하여주신 실행 화면 캡쳐하여 첨부하..

정민호 19.10.14 11
303 [답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의

해당 feature 는 지원되지 않는 것으로 확인 됩니다. 따라서 tessent 의 해당..

조인신 19.10.14 25
302 linux 명령어

One of the configured repositories failed (Unknown), and yum doesn't have enough ca..

원종운 19.09.25 17
301 [답변] linux 명령어

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 문제에 대해서는 IDEC 에서..

조인신 19.09.25 21
300 Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.

안녕하세요. EDA Digital Tool Package 다운관련 질문 합니다. 지원 os가 Cent OS 6.3~..

박철순 19.09.20 12
299 [답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.

    IDEC 선혜승입니다     2015년 이전 버전을 사용하시..

선혜승 19.09.20 12
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15279
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45672
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18887
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17890
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16460
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15529
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11471
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