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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 522 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 318 |
[답변] Assura QRC관련 질문
libtermcap Package를 다운 받으려고 하는데 무엇을 받아서 설치해야 하나요? &.. |
윤영찬 | 20.01.07 | 8 |
| 317 |
[답변] Assura QRC관련 질문
터미널 창에서 getconf LONG_BIT 엔터 하여 출력되는 값이 32 이면 i686 을 64이면 x86_.. |
조인신 | 20.01.08 | 65 |
| 316 |
Cadence 라이센스 관련 문의
안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 정민호입니다. Cadence 툴 사용 .. |
정민호 | 20.01.02 | 30 |
| 315 |
[답변] Cadence 라이센스 관련 문의
안녕하세요. IDEC에서 제공되는 EDA Tool은 Tool 신청 교수님과 해당 교수님 지도.. |
석은주 | 20.01.03 | 42 |
| 314 |
EDA Tool 신청 기간 문의
EDA tool 라이선스 신청 기간에 대해, 1개월 단위로 최장 3개월이라고 기재되어 있는데, .. |
이정현 | 19.12.08 | 11 |
| 313 |
[답변] EDA Tool 신청 기간 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 담당자 분께서 휴가 중이신 관계.. |
조인신 | 19.12.09 | 19 |
| 312 |
S28 Die Thickness
Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워.. |
이주형 | 19.12.02 | 25 |
| 311 |
[답변] S28 Die Thickness
Package 업체에 전달해야할 정보중에 Die Thickness가 있는데, 이를 PDK에서 찾기 어려워.. |
선혜승 | 19.12.02 | 47 |
| 310 |
analog Package install 설치 오류입니다.
안녕하세요. 저번에 조언주신 덕분에 vmware이용하여 centos 6.5를 설치하여 analog pack.. |
변강현 | 19.11.20 | 32 |
| 309 |
[답변] analog Package install 설치 오류입니다.
Package는 CentOS 6.X에서만 동작합니다. CentOS7.x에서 Cadence를 사용 하시려면 IC617.. |
관리자 | 19.11.21 | 48 |
| 308 |
[답변] IC 618 설치 오류입니다.
조언 해주신 대로 가이드들을 참고하여 Centos 6.5와 analog Package를 이용하여 .. |
변강현 | 19.11.11 | 13 |
| 307 |
[답변] IC 618 설치 오류입니다.
해당 warning 은 크게 문제되지 않습니다. 라이선스를 가지고 오는데 15초 이상 걸렸다.. |
조인신 | 19.11.15 | 72 |
| 306 |
EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 서버 담당자 정민호입니다. 이번.. |
정민호 | 19.10.11 | 20 |
| 305 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 발생하는 문제에 해당 하는 feat.. |
조인신 | 19.10.11 | 15 |
| 304 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
안녕하세요, 조인신 연구원님. 말씀하여주신 실행 화면 캡쳐하여 첨부하.. |
정민호 | 19.10.14 | 11 |
| 303 |
[답변] EDA Tool 라이선스 관련 문의
해당 feature 는 지원되지 않는 것으로 확인 됩니다. 따라서 tessent 의 해당.. |
조인신 | 19.10.14 | 25 |
| 302 |
linux 명령어
One of the configured repositories failed (Unknown), and yum doesn't have enough ca.. |
원종운 | 19.09.25 | 17 |
| 301 |
[답변] linux 명령어
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 해당 문제에 대해서는 IDEC 에서.. |
조인신 | 19.09.25 | 21 |
| 300 |
Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.
안녕하세요. EDA Digital Tool Package 다운관련 질문 합니다. 지원 os가 Cent OS 6.3~.. |
박철순 | 19.09.20 | 12 |
| 299 |
[답변] Synopsys 사 Front-End & Back-End Package 설치 문의 드립니다.
IDEC 선혜승입니다 2015년 이전 버전을 사용하시.. |
선혜승 | 19.09.20 | 12 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15279 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
|
백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
|
김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18887 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17890 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16460 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15529 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11471 |


