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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
277 [답변] s65 보안서버 폐기절차와 클라우드서버 Cadence 라이센스문의

  IDEC 선혜승입니다     전화를 드렸는데 받지 않으셔서 글로 ..

선혜승 19.08.20 19
276 [답변] s65 보안서버 폐기절차와 클라우드서버 Cadence 라이센스문의

 안녕하세요 IDEC 문관식입니다. IDEC를 통하지 않은 라이선스는 클라우드 서버에..

관리자 19.08.20 29
275 Custom WaveView관한 질문 드립니다.

안녕하십니까, 저희가 HSPICE 2017버전으로 Simulation한후 Custon Waveview파일로 ..

김홍주 19.08.14 27
274 [답변] Custom WaveView관한 질문 드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   log 파일의 내용에 특별한 문제는 없..

조인신 19.08.14 30
273 Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

안녕하십니까 KAIST 신민철 교수님 연구실의 변지훈 이라고 합니다. 이번에 MRAM 소자를..

변지훈 19.08.05 14
272 [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  말씀하신 것은   Finesim 이나 Hspice 로 ..

선혜승 19.08.05 21
271 [답변] [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

답변 감사합니다! 두 프로그램 다 Synopsys Back-end Package 안에 포함되있는 것 ..

변지훈 19.08.05 15
270 [답변] [답변] [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

  IDEC 선혜승입니다    네 BACK END 로 파악되는데   실..

선혜승 19.08.05 35
269 cadence tool

안녕하세요.   한양대학교 김동규 교수님 연구실 석사과정 심호재입니다. 연구실..

심호재 19.07.30 88
268 [답변] cadence tool

  로그를 보면 자바 관련된 라이브러리에 문제가 있는 것으로 보입니다.  자..

김연태 19.07.30 140
267 [답변] synopsys Custom compiler 설치문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 버전 설치 시 필요한 파일이 없..

조인신 19.07.19 16
266 [답변] [답변] synopsys Custom compiler 설치문의

 감사합니다. 해결되었습니다.     [조인신]님의 글 ================..

이준종 19.07.19 22
265 Synopsys 라이센스 질문드립니다.

안녕하세요. fsdb 확장자 파일을 열기 위해  synopsys의 Custom Explorer를 사용해..

노영석 19.07.08 19
264 [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   아닙니다. 포함되어 있습니다. 제공된..

조인신 19.07.08 8
263 [답변] [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

혹시 synopsys 라이센스에서 Custom Explorer의 feature name을 좀 알 수 있을까요? ..

노영석 19.07.08 7
262 [답변] [답변] [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

feature name 은 spice_explorer 입니다.   [노영석]님의 글 =========..

조인신 19.07.08 24
261 [답변] [답변] CADENCE license 갱신과 관련하여 질문합니다.

안녕하십니까.   학교 측에 연락해서 포트들 개방 요청했고 개방되었다고 연락 받..

김기홍 19.07.02 23
260 Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package' 관련 셋업을 하려는 도중 문의드리고 싶은 부분이 있어 연락드립니다.   ..

박주혁 19.06.18 28
259 [답변] Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package 안에 Digital Tool/ Analog Tool 모두 포함되어 있으며, 모두 사용 가능합니다...

조인신 19.06.18 26
258 [답변] [답변] Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package 안에 Digital Tool/ Analog Tool 모두 포함되어 있으며, 모두 사용 가능합니다...

박주혁 19.06.18 27
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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