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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
277 [답변] s65 보안서버 폐기절차와 클라우드서버 Cadence 라이센스문의

  IDEC 선혜승입니다     전화를 드렸는데 받지 않으셔서 글로 ..

선혜승 19.08.20 19
276 [답변] s65 보안서버 폐기절차와 클라우드서버 Cadence 라이센스문의

 안녕하세요 IDEC 문관식입니다. IDEC를 통하지 않은 라이선스는 클라우드 서버에..

관리자 19.08.20 29
275 Custom WaveView관한 질문 드립니다.

안녕하십니까, 저희가 HSPICE 2017버전으로 Simulation한후 Custon Waveview파일로 ..

김홍주 19.08.14 27
274 [답변] Custom WaveView관한 질문 드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   log 파일의 내용에 특별한 문제는 없..

조인신 19.08.14 30
273 Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

안녕하십니까 KAIST 신민철 교수님 연구실의 변지훈 이라고 합니다. 이번에 MRAM 소자를..

변지훈 19.08.05 14
272 [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  말씀하신 것은   Finesim 이나 Hspice 로 ..

선혜승 19.08.05 21
271 [답변] [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

답변 감사합니다! 두 프로그램 다 Synopsys Back-end Package 안에 포함되있는 것 ..

변지훈 19.08.05 15
270 [답변] [답변] [답변] Synopsys Back-end Package 기능 관련하여 질문드립니다.

  IDEC 선혜승입니다    네 BACK END 로 파악되는데   실..

선혜승 19.08.05 35
269 cadence tool

안녕하세요.   한양대학교 김동규 교수님 연구실 석사과정 심호재입니다. 연구실..

심호재 19.07.30 88
268 [답변] cadence tool

  로그를 보면 자바 관련된 라이브러리에 문제가 있는 것으로 보입니다.  자..

김연태 19.07.30 140
267 [답변] synopsys Custom compiler 설치문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 버전 설치 시 필요한 파일이 없..

조인신 19.07.19 16
266 [답변] [답변] synopsys Custom compiler 설치문의

 감사합니다. 해결되었습니다.     [조인신]님의 글 ================..

이준종 19.07.19 22
265 Synopsys 라이센스 질문드립니다.

안녕하세요. fsdb 확장자 파일을 열기 위해  synopsys의 Custom Explorer를 사용해..

노영석 19.07.08 19
264 [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   아닙니다. 포함되어 있습니다. 제공된..

조인신 19.07.08 8
263 [답변] [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

혹시 synopsys 라이센스에서 Custom Explorer의 feature name을 좀 알 수 있을까요? ..

노영석 19.07.08 7
262 [답변] [답변] [답변] Synopsys 라이센스 질문드립니다.

feature name 은 spice_explorer 입니다.   [노영석]님의 글 =========..

조인신 19.07.08 24
261 [답변] [답변] CADENCE license 갱신과 관련하여 질문합니다.

안녕하십니까.   학교 측에 연락해서 포트들 개방 요청했고 개방되었다고 연락 받..

김기홍 19.07.02 23
260 Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package' 관련 셋업을 하려는 도중 문의드리고 싶은 부분이 있어 연락드립니다.   ..

박주혁 19.06.18 28
259 [답변] Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package 안에 Digital Tool/ Analog Tool 모두 포함되어 있으며, 모두 사용 가능합니다...

조인신 19.06.18 26
258 [답변] [답변] Cadence University Package 관련 문의드립니다.

Package 안에 Digital Tool/ Analog Tool 모두 포함되어 있으며, 모두 사용 가능합니다...

박주혁 19.06.18 27
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17864
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15506
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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