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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 237 |
[답변] EDA tool 설치 질문 드립니다
IDEC 선혜승입니다 라이센스 파일은 1개가 오지만 내용.. |
선혜승 | 19.04.01 | 39 |
| 236 |
[답변] [답변] EDA tool 설치 질문 드립니다
답변감사합니다 2번째에 질문했던것 이어서 하겠습니다 같은 라이센스를 사용했.. |
박성경 | 19.04.02 | 38 |
| 235 |
Synopsys의 Library Compiler 관련
Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify) 설치 후 des.. |
박재현 | 19.03.08 | 47 |
| 234 |
[답변] Synopsys의 Library Compiler 관련
Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify) 설치 후 des.. |
선혜승 | 19.03.08 | 60 |
| 233 |
[답변] [답변] Finesim 문의드립니다.
안녕하세요. 카이스트 노영석입니다. 번외로 Synopsys Back-end Package.. |
노영석 | 19.02.21 | 11 |
| 232 |
[답변] [답변] [답변] Finesim 문의드립니다.
finesim 지원 시기에 대해서는 정확한 년도는 파악되지 않습니다. virtuoso .. |
조인신 | 19.02.21 | 58 |
| 231 |
divaDRC.rul 질문입니다.
Package,MENTOR Calibre 을 가지고서는 diva 형태의 rul 파일은 사용할수없는것인가요? .. |
김진우 | 19.01.16 | 27 |
| 230 |
[답변] divaDRC.rul 질문입니다.
Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura .. |
조인신 | 19.01.17 | 10 |
| 229 |
[답변] [답변] divaDRC.rul 질문입니다.
Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura .. |
김진우 | 19.01.17 | 23 |
| 228 |
[답변] VCS tool 사용 문제 문의
IDEC 선혜승입니다 verdi 를 사용하기 위한 환경변수 cshrc 파일.. |
선혜승 | 19.01.16 | 27 |
| 227 |
[답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의
IDEC 선혜승입니다 VCS 만 사용하시는 것인지 Verdi 도 .. |
선혜승 | 19.01.16 | 18 |
| 226 |
[답변] [답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의
선혜승 연구원님 앞의 답변 감사합니다. VCS와 Verdi 툴을 새로 설치하고 진행.. |
심훈기 | 19.01.16 | 91 |
| 225 |
D180-1803 관련
안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 해당공정 Die-out .. |
전인호 | 19.01.10 | 12 |
| 224 |
[답변] D180-1803 관련
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. Die 는 대략 50개 ~ 100개 사이.. |
조인신 | 19.01.10 | 12 |
| 223 |
Synopsys back-and Package 문의
안녕하세요 고려대학교 세종캠퍼스 차세대반도체소자 연구실 석사과정 박영훈 입니다. .. |
박영훈 | 19.01.08 | 11 |
| 222 |
[답변] Synopsys back-and Package 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 현재 사용 중인 작년에 배포한 Synops.. |
조인신 | 19.01.08 | 9 |
| 221 |
Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.
Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,.. |
정하연 | 18.11.27 | 17 |
| 220 |
[답변] Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.
Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,.. |
조인신 | 18.11.27 | 28 |
| 219 |
D180-1803 관련
안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 첫째로, 해당 공정.. |
전인호 | 18.11.23 | 21 |
| 218 |
[답변] D180-1803 관련
Package업체정보가 있습니다. 이 페이지로 이동해보시면 여러 업체.. |
조인신 | 18.11.23 | 14 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 253 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3784 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1176 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 362 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 129 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9222 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 549 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


