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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
237 [답변] EDA tool 설치 질문 드립니다

    IDEC 선혜승입니다    라이센스 파일은 1개가 오지만 내용..

선혜승 19.04.01 39
236 [답변] [답변] EDA tool 설치 질문 드립니다

  답변감사합니다 2번째에 질문했던것 이어서 하겠습니다 같은 라이센스를 사용했..

박성경 19.04.02 38
235 Synopsys의 Library Compiler 관련

Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify)   설치 후 des..

박재현 19.03.08 47
234 [답변] Synopsys의 Library Compiler 관련

Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify)   설치 후 des..

선혜승 19.03.08 60
233 [답변] [답변] Finesim 문의드립니다.

 안녕하세요. 카이스트 노영석입니다.   번외로 Synopsys Back-end Package..

노영석 19.02.21 11
232 [답변] [답변] [답변] Finesim 문의드립니다.

finesim 지원 시기에 대해서는 정확한 년도는 파악되지 않습니다. virtuoso ..

조인신 19.02.21 58
231 divaDRC.rul 질문입니다.

Package,MENTOR Calibre 을 가지고서는 diva 형태의 rul 파일은 사용할수없는것인가요? ..

김진우 19.01.16 27
230 [답변] divaDRC.rul 질문입니다.

Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura ..

조인신 19.01.17 10
229 [답변] [답변] divaDRC.rul 질문입니다.

Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura ..

김진우 19.01.17 23
228 [답변] VCS tool 사용 문제 문의

  IDEC 선혜승입니다    verdi 를 사용하기 위한 환경변수 cshrc 파일..

선혜승 19.01.16 27
227 [답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의

  IDEC 선혜승입니다    VCS 만 사용하시는 것인지  Verdi 도 ..

선혜승 19.01.16 18
226 [답변] [답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의

선혜승 연구원님 앞의 답변 감사합니다.   VCS와 Verdi 툴을 새로 설치하고 진행..

심훈기 19.01.16 91
225 D180-1803 관련

안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 해당공정 Die-out ..

전인호 19.01.10 12
224 [답변] D180-1803 관련

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   Die 는 대략 50개 ~ 100개 사이..

조인신 19.01.10 12
223 Synopsys back-and Package 문의

안녕하세요 고려대학교 세종캠퍼스 차세대반도체소자 연구실 석사과정 박영훈 입니다. ..

박영훈 19.01.08 11
222 [답변] Synopsys back-and Package 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   현재 사용 중인 작년에 배포한 Synops..

조인신 19.01.08 9
221 Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.

Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,..

정하연 18.11.27 17
220 [답변] Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.

Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,..

조인신 18.11.27 28
219 D180-1803 관련

안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 첫째로, 해당 공정..

전인호 18.11.23 21
218 [답변] D180-1803 관련

Package업체정보가 있습니다.     이 페이지로 이동해보시면 여러 업체..

조인신 18.11.23 14
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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