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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
237 [답변] EDA tool 설치 질문 드립니다

    IDEC 선혜승입니다    라이센스 파일은 1개가 오지만 내용..

선혜승 19.04.01 39
236 [답변] [답변] EDA tool 설치 질문 드립니다

  답변감사합니다 2번째에 질문했던것 이어서 하겠습니다 같은 라이센스를 사용했..

박성경 19.04.02 38
235 Synopsys의 Library Compiler 관련

Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify)   설치 후 des..

박재현 19.03.08 47
234 [답변] Synopsys의 Library Compiler 관련

Package Synopsys Back-end Package Synopsys SBG (구 Synplify)   설치 후 des..

선혜승 19.03.08 60
233 [답변] [답변] Finesim 문의드립니다.

 안녕하세요. 카이스트 노영석입니다.   번외로 Synopsys Back-end Package..

노영석 19.02.21 11
232 [답변] [답변] [답변] Finesim 문의드립니다.

finesim 지원 시기에 대해서는 정확한 년도는 파악되지 않습니다. virtuoso ..

조인신 19.02.21 58
231 divaDRC.rul 질문입니다.

Package,MENTOR Calibre 을 가지고서는 diva 형태의 rul 파일은 사용할수없는것인가요? ..

김진우 19.01.16 27
230 [답변] divaDRC.rul 질문입니다.

Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura ..

조인신 19.01.17 10
229 [답변] [답변] divaDRC.rul 질문입니다.

Package 로는 DIVA 를 사용할 수 없습니다. DIVA 는 지원하지 않습니다. Assura ..

김진우 19.01.17 23
228 [답변] VCS tool 사용 문제 문의

  IDEC 선혜승입니다    verdi 를 사용하기 위한 환경변수 cshrc 파일..

선혜승 19.01.16 27
227 [답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의

  IDEC 선혜승입니다    VCS 만 사용하시는 것인지  Verdi 도 ..

선혜승 19.01.16 18
226 [답변] [답변] [답변] VCS tool 사용 문제 문의

선혜승 연구원님 앞의 답변 감사합니다.   VCS와 Verdi 툴을 새로 설치하고 진행..

심훈기 19.01.16 91
225 D180-1803 관련

안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 해당공정 Die-out ..

전인호 19.01.10 12
224 [답변] D180-1803 관련

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   Die 는 대략 50개 ~ 100개 사이..

조인신 19.01.10 12
223 Synopsys back-and Package 문의

안녕하세요 고려대학교 세종캠퍼스 차세대반도체소자 연구실 석사과정 박영훈 입니다. ..

박영훈 19.01.08 11
222 [답변] Synopsys back-and Package 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   현재 사용 중인 작년에 배포한 Synops..

조인신 19.01.08 9
221 Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.

Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,..

정하연 18.11.27 17
220 [답변] Mentor Hyperlynx 관련 질문입니다.

Package에 포함되어 있는 Hyperlynx를 사용하여 PCB 구조를 시뮬레이션 하고자 하는데요,..

조인신 18.11.27 28
219 D180-1803 관련

안녕하세요 한양대 전인호입니다. D180-1803 관련 질문이 있습니다. 첫째로, 해당 공정..

전인호 18.11.23 21
218 [답변] D180-1803 관련

Package업체정보가 있습니다.     이 페이지로 이동해보시면 여러 업체..

조인신 18.11.23 14
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17859
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15499
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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