
VOD
| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 217 |
[답변] [답변] D180-1803 관련
Package업체정보가 있습니다. 이 페이지로 이동해보시면 여러 업체.. |
전인호 | 18.11.23 | 26 |
| 216 |
[조성재교수님] custom designer 라이브러리 관련 질문
custom designer를 사용하여 회로를 구성하고 시뮬레이션을 진행하기 위해서 현재 Synop.. |
이재윤 | 18.11.06 | 23 |
| 215 |
[답변] custom designer 라이브러리 관련 질문
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 우선 Custom Designer 의 교육자료는 .. |
조인신 | 18.11.06 | 19 |
| 214 |
[심재훈] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의
안녕하십니까 경북대학교 심재훈 교수님 연구실입니다. 다름이 아니라, 이 달 말 packa.. |
민동직 | 18.11.05 | 14 |
| 213 |
[답변] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. PKG 정보 파일을 첨부하니 참고.. |
조인신 | 18.11.05 | 19 |
| 212 |
[답변] [답변] Power calculation 관련 질문
안녕하세요. 추가로 진행하면서 문제가 발생하여 다시 질문 올립니다. VCS에서 .. |
김호근 | 18.09.20 | 21 |
| 211 |
[답변] [답변] [답변] Power calculation 관련 질문
IDEC 선혜승입니다 pt_shell 에서 man read_saif 명령을 내려서 .. |
선혜승 | 18.09.21 | 53 |
| 210 |
[답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
조인신 | 18.08.24 | 4 |
| 209 |
[답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
신성수 | 18.08.24 | 5 |
| 208 |
[답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다
Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64.. |
조인신 | 18.08.24 | 18 |
| 207 |
삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요 충남대학교 이희덕교수님 연구실 김소영입니다. 현재 삼성 65nm MPW.. |
김소영 | 18.08.13 | 13 |
| 206 |
[답변] 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 네 맞습니다. 해당 pad 를.. |
조인신 | 18.08.13 | 17 |
| 205 |
[김준엽] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
안녕하세요 세종대 김준엽교수님 연구실 학생 김진우입니다. 작년에 Synopys b.. |
김진우 | 18.07.23 | 5 |
| 204 |
[답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 라이선스만 갱신하면 됩니다. tool .. |
조인신 | 18.07.23 | 13 |
| 203 |
[답변] [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?
감사합니다.! [조인신 ]님의글 =====================================================.. |
김진우 | 18.07.23 | 11 |
| 202 |
삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의
안녕하십니까 삼성 65공정으로 mpw를 진행중인 성병윤입니다. 삼성 65공정의 p.. |
성병윤 | 18.07.06 | 17 |
| 201 |
[답변] 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 아래 사항 참고해주세요 LQFP 208핀 또는 BG.. |
선혜승 | 18.07.09 | 34 |
| 200 |
[최수일교수님] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다
안녕하세요 전남대 IDEC 담당 강병호입니다 석은주 선생님이 여기에 글을 올려보라고 .. |
강병호 | 18.07.02 | 13 |
| 199 |
[답변] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다
안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다. 라이선스 데몬은 제출한 서버에.. |
조인신 | 18.07.02 | 12 |
| 198 |
[김윤] Candence 라이선스 문의 드립니다.
Cadence university Package를 작년부터 이용해오고 있습니다. 작년에 이어 올.. |
위대훈 | 18.07.02 | 11 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
1
기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 269 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3798 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1179 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38978 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 362 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31999 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7482 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 151 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9223 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9507 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7665 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 560 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18063 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 533 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17335 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


