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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
217 [답변] [답변] D180-1803 관련

Package업체정보가 있습니다.     이 페이지로 이동해보시면 여러 업체..

전인호 18.11.23 26
216 [조성재교수님] custom designer 라이브러리 관련 질문

custom designer를 사용하여 회로를 구성하고 시뮬레이션을 진행하기 위해서 현재 Synop..

이재윤 18.11.06 23
215 [답변] custom designer 라이브러리 관련 질문

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   우선 Custom Designer 의 교육자료는 ..

조인신 18.11.06 19
214 [심재훈] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의

안녕하십니까 경북대학교 심재훈 교수님 연구실입니다. 다름이 아니라, 이 달 말 packa..

민동직 18.11.05 14
213 [답변] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   PKG 정보 파일을 첨부하니 참고..

조인신 18.11.05 19
212 [답변] [답변] Power calculation 관련 질문

안녕하세요. 추가로 진행하면서 문제가 발생하여 다시 질문 올립니다.   VCS에서 ..

김호근 18.09.20 21
211 [답변] [답변] [답변] Power calculation 관련 질문

  IDEC 선혜승입니다    pt_shell 에서 man read_saif 명령을 내려서 ..

선혜승 18.09.21 53
210 [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

조인신 18.08.24 4
209 [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

신성수 18.08.24 5
208 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

조인신 18.08.24 18
207 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.

안녕하세요 충남대학교 이희덕교수님 연구실 김소영입니다.   현재 삼성 65nm MPW..

김소영 18.08.13 13
206 [답변] 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   네 맞습니다. 해당 pad 를..

조인신 18.08.13 17
205 [김준엽] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

안녕하세요   세종대 김준엽교수님 연구실 학생 김진우입니다. 작년에 Synopys b..

김진우 18.07.23 5
204 [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   라이선스만 갱신하면 됩니다. tool ..

조인신 18.07.23 13
203 [답변] [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

감사합니다.! [조인신 ]님의글 =====================================================..

김진우 18.07.23 11
202 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의

안녕하십니까   삼성 65공정으로 mpw를 진행중인 성병윤입니다. 삼성 65공정의 p..

성병윤 18.07.06 17
201 [답변] 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다  아래 사항 참고해주세요  LQFP 208핀 또는 BG..

선혜승 18.07.09 34
200 [최수일교수님] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다

안녕하세요 전남대 IDEC 담당 강병호입니다 석은주 선생님이 여기에 글을 올려보라고 ..

강병호 18.07.02 13
199 [답변] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   라이선스 데몬은 제출한 서버에..

조인신 18.07.02 12
198 [김윤] Candence 라이선스 문의 드립니다.

Cadence university Package를 작년부터 이용해오고 있습니다.   작년에 이어 올..

위대훈 18.07.02 11
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31315
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16725
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43763
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17605
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21571
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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