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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
217 [답변] [답변] D180-1803 관련

Package업체정보가 있습니다.     이 페이지로 이동해보시면 여러 업체..

전인호 18.11.23 26
216 [조성재교수님] custom designer 라이브러리 관련 질문

custom designer를 사용하여 회로를 구성하고 시뮬레이션을 진행하기 위해서 현재 Synop..

이재윤 18.11.06 23
215 [답변] custom designer 라이브러리 관련 질문

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   우선 Custom Designer 의 교육자료는 ..

조인신 18.11.06 19
214 [심재훈] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의

안녕하십니까 경북대학교 심재훈 교수님 연구실입니다. 다름이 아니라, 이 달 말 packa..

민동직 18.11.05 14
213 [답변] SK 하이닉스 180nm 공정 Package 정보 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   PKG 정보 파일을 첨부하니 참고..

조인신 18.11.05 19
212 [답변] [답변] Power calculation 관련 질문

안녕하세요. 추가로 진행하면서 문제가 발생하여 다시 질문 올립니다.   VCS에서 ..

김호근 18.09.20 21
211 [답변] [답변] [답변] Power calculation 관련 질문

  IDEC 선혜승입니다    pt_shell 에서 man read_saif 명령을 내려서 ..

선혜승 18.09.21 53
210 [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

조인신 18.08.24 4
209 [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

신성수 18.08.24 5
208 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 질문있습니다

Packages/glibc-2.17-157.el7.x86_64.rpm 2. 설치 rpm -Uvh lshw-B.02.17-4.el6.x86_64..

조인신 18.08.24 18
207 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.

안녕하세요 충남대학교 이희덕교수님 연구실 김소영입니다.   현재 삼성 65nm MPW..

김소영 18.08.13 13
206 [답변] 삼성 mpw 관련하여 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   네 맞습니다. 해당 pad 를..

조인신 18.08.13 17
205 [김준엽] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

안녕하세요   세종대 김준엽교수님 연구실 학생 김진우입니다. 작년에 Synopys b..

김진우 18.07.23 5
204 [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   라이선스만 갱신하면 됩니다. tool ..

조인신 18.07.23 13
203 [답변] [답변] EDA 툴 설치 관련하여 작년도 사용했던것은 지우고 새설치해야하나요?

감사합니다.! [조인신 ]님의글 =====================================================..

김진우 18.07.23 11
202 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의

안녕하십니까   삼성 65공정으로 mpw를 진행중인 성병윤입니다. 삼성 65공정의 p..

성병윤 18.07.06 17
201 [답변] 삼성 65nm 공정 LQFP 패키지 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다  아래 사항 참고해주세요  LQFP 208핀 또는 BG..

선혜승 18.07.09 34
200 [최수일교수님] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다

안녕하세요 전남대 IDEC 담당 강병호입니다 석은주 선생님이 여기에 글을 올려보라고 ..

강병호 18.07.02 13
199 [답변] EDA tool 라이센스 관련 문의사항입니다

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   라이선스 데몬은 제출한 서버에..

조인신 18.07.02 12
198 [김윤] Candence 라이선스 문의 드립니다.

Cadence university Package를 작년부터 이용해오고 있습니다.   작년에 이어 올..

위대훈 18.07.02 11
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17868
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15507
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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