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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
197 [답변] Candence 라이선스 문의 드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   기존에 사용하던 서버에서 라이선스 ..

조인신 18.07.02 18
196 [채형일] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

오세인 18.06.18 16
195 [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

조인신 18.06.18 14
194 [답변] [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

오세인 18.06.18 8
193 [답변] [답변] [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

조인신 18.06.18 10
192 [박상규] Cadence Tool 관련 질문

Package에 어떤 tool들이 깔려 있는지 확인할 수 있는 방법이 있을 까요? 알려주시면 ..

신종윤 18.05.24 15
191 [답변] Cadence Tool 관련 질문

Package에 어떤 tool들이 깔려 있는지 확인할 수 있는 방법이 있을 까요? 알려주시면 ..

조인신 18.05.24 9
190 [답변] 라이센스 관련 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   문의하신 내용에 대해서는 석은주 선..

조인신 18.03.27 6
189 라이센스 관련 문의드립니다.

현재 IDEC 에서 synopsys back end Package 사용하고 있는데, 사용하는 서버가 파손되어 ..

방병준 18.03.27 10
188 [신영수] ncverilog 라이선스에러 관련

안녕하세요, 카이스트 신영수교수님 연구실 서버담당 이진곤입니다. 저희연구실에서 nc..

이진곤 18.03.06 43
187 [답변] 서버 Package 설치 관련 질문입니다 (gedit)

 안녕하세요 IDEC 문관식 입니다. 질문 주신 내용과 패키지 설치와 무슨 관련이 있..

관리자 18.01.21 13
186 [김소영] 서버 Package 설치 관련 질문입니다 (gedit)

안녕하세요 성균관대학교 김지훈입니다. Centos 6.9 서버에 gedit을 깔려고 하는데 현재..

김지훈 18.01.19 4
185 [답변] [답변] [답변] AMS license error로 문의드립니다.

Package의 AMS가 제공하는 것과 저희가 쓰려고 한 AMS가 다를 수 도 있다고 하셨습니다. ..

조인신 18.01.05 8
184 [답변] [답변] [답변] 안녕하세요 EDA Tool 관련

Package, TCAD 등등으로 되어 있는데 Design Flow 에 명시되어 있는 Synopsys Tool 들은..

조인신 18.01.03 8
183 [답변] Cadence INNOVUS툴 라이선스

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   INNOVUS 는  Candence Univ. pac..

조인신 17.12.18 20
182 [신영수] Cadence INNOVUS툴 라이선스

안녕하세요 카이스트 신영수 교수님연구실 서버담당 이진곤입니다.   Candence U..

이진곤 17.12.17 19
181 [답변] MS180 공정 PAD DRC 에러

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 에러는 waive 하고 진행하면 됩..

조인신 17.12.01 52
180 [엄지용] MS180 공정 PAD DRC 에러

안녕하세요. 한남대학교 IC 랩입니다. IDEC Package를 진행할 예정이며, IDEC에서 제공..

엄지용 17.12.01 44
179 [답변] 소켓 관련 문의

Package가 MQFP 208 pin 으로 나와있고 MPW선정 관련 메일에서도 LQFP가 아닌 MQFP를 지..

김연태 17.12.04 18
178 소켓 관련 문의

Package가 MQFP 208 pin 으로 나와있고 MPW선정 관련 메일에서도 LQFP가 아닌 MQFP를 지..

김정수 17.11.30 19
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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