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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 522
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
198 [김윤] Candence 라이선스 문의 드립니다.

Cadence university Package를 작년부터 이용해오고 있습니다.   작년에 이어 올..

위대훈 18.07.02 11
197 [답변] Candence 라이선스 문의 드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   기존에 사용하던 서버에서 라이선스 ..

조인신 18.07.02 18
196 [채형일] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

오세인 18.06.18 16
195 [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

조인신 18.06.18 14
194 [답변] [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

오세인 18.06.18 8
193 [답변] [답변] [답변] Cadence University Package License 관련 문의입니다.

Package License로 Cadence사의 NC-Verilog도 사용 가능한가요?

조인신 18.06.18 10
192 [박상규] Cadence Tool 관련 질문

Package에 어떤 tool들이 깔려 있는지 확인할 수 있는 방법이 있을 까요? 알려주시면 ..

신종윤 18.05.24 15
191 [답변] Cadence Tool 관련 질문

Package에 어떤 tool들이 깔려 있는지 확인할 수 있는 방법이 있을 까요? 알려주시면 ..

조인신 18.05.24 9
190 [답변] 라이센스 관련 문의드립니다.

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   문의하신 내용에 대해서는 석은주 선..

조인신 18.03.27 6
189 라이센스 관련 문의드립니다.

현재 IDEC 에서 synopsys back end Package 사용하고 있는데, 사용하는 서버가 파손되어 ..

방병준 18.03.27 10
188 [신영수] ncverilog 라이선스에러 관련

안녕하세요, 카이스트 신영수교수님 연구실 서버담당 이진곤입니다. 저희연구실에서 nc..

이진곤 18.03.06 43
187 [답변] 서버 Package 설치 관련 질문입니다 (gedit)

 안녕하세요 IDEC 문관식 입니다. 질문 주신 내용과 패키지 설치와 무슨 관련이 있..

관리자 18.01.21 13
186 [김소영] 서버 Package 설치 관련 질문입니다 (gedit)

안녕하세요 성균관대학교 김지훈입니다. Centos 6.9 서버에 gedit을 깔려고 하는데 현재..

김지훈 18.01.19 4
185 [답변] [답변] [답변] AMS license error로 문의드립니다.

Package의 AMS가 제공하는 것과 저희가 쓰려고 한 AMS가 다를 수 도 있다고 하셨습니다. ..

조인신 18.01.05 8
184 [답변] [답변] [답변] 안녕하세요 EDA Tool 관련

Package, TCAD 등등으로 되어 있는데 Design Flow 에 명시되어 있는 Synopsys Tool 들은..

조인신 18.01.03 8
183 [답변] Cadence INNOVUS툴 라이선스

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   INNOVUS 는  Candence Univ. pac..

조인신 17.12.18 20
182 [신영수] Cadence INNOVUS툴 라이선스

안녕하세요 카이스트 신영수 교수님연구실 서버담당 이진곤입니다.   Candence U..

이진곤 17.12.17 19
181 [답변] MS180 공정 PAD DRC 에러

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   해당 에러는 waive 하고 진행하면 됩..

조인신 17.12.01 52
180 [엄지용] MS180 공정 PAD DRC 에러

안녕하세요. 한남대학교 IC 랩입니다. IDEC Package를 진행할 예정이며, IDEC에서 제공..

엄지용 17.12.01 44
179 [답변] 소켓 관련 문의

Package가 MQFP 208 pin 으로 나와있고 MPW선정 관련 메일에서도 LQFP가 아닌 MQFP를 지..

김연태 17.12.04 18
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15279
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45672
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18886
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17888
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16460
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15529
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11471
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