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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 522
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
178 소켓 관련 문의

Package가 MQFP 208 pin 으로 나와있고 MPW선정 관련 메일에서도 LQFP가 아닌 MQFP를 지..

김정수 17.11.30 19
177 [답변] IPDK 제공 문의

Package,Slivaco Smarspice,Seloco MYCAD 라이센스 이용하고있는 학생입니다. 내년에 MP..

선혜승 17.11.17 26
176 [답변] [답변] IPDK 제공 문의

Package,Slivaco Smarspice,Seloco MYCAD 라이센스 이용하고있는 학생입니다. 내년에 MP..

김진우 17.11.17 65
175 IPDK 제공 문의

Package,Slivaco Smarspice,Seloco MYCAD 라이센스 이용하고있는 학생입니다. 내년에 MP..

김진우 17.11.16 15
174 [답변] Custom Designer 버전 관련

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   custom compiler 최신 버전을 ED..

조인신 17.11.13 16
173 [정하연] Custom Designer 버전 관련

안녕하세요. 이전에 Custom Designer에서 Post layout simulation에 대해 질문했던 장태..

장태진 17.11.12 14
172 [답변] 우분투 시놉시스 툴 관련 질문입니다

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   ubuntu 는 synopsys 사에서 정식..

조인신 17.11.03 38
171 [김소영] 우분투 시놉시스 툴 관련 질문입니다

안녕하세요 성균관대학교 김소영교수님 연구실 김지훈입니다. centos 서버의 경우는 wav..

김지훈 17.11.03 25
170 [답변] mentor사 tessent 라이선스 관련 문의

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   문의하신 내용을 석은주 선임께 ..

조인신 17.09.28 12
169 [강성호] mentor사 tessent 라이선스 관련 문의

안녕하세요. 연세대학교 강성호 교수님 연구실 서버 담당자 정민호입니다. library를 갱..

정민호 17.09.28 18
168 [답변] [답변] Mentor AMS 문의

안녕하세요. 현자사용하고 있는 OS는 CentOS 6.4 이고 AMS 버전은 17.1을 설치하였습니..

박주현 17.09.13 5
167 [답변] [답변] [답변] Mentor AMS 문의

사용하고 있는 OS 가 64 bit 인지도 확인해 보시기 바랍니다. 17.1 버전은  Linux ..

조인신 17.09.13 6
166 [답변] [답변] [답변] [답변] Mentor AMS 문의

 bit는 확인해보니 64bit입니다. 환경설정은 알려주신대로 설정했지만 실행이 안됩..

박주현 17.09.13 4
165 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] Mentor AMS 문의

언급한 CentOS 6.4 64bit 버전에 동일하게 17.1 AMS 설치하고 확인해 보았으나&nbs..

조인신 17.09.13 13
164 [답변] Montecalro Simulation

Package 를 구입하고, IC5141 ver. 에서 Montecalro simulation 시, 아래와 같은 Lincens..

조인신 17.08.23 22
163 [이강윤] Montecalro Simulation

Package 를 구입하고, IC5141 ver. 에서 Montecalro simulation 시, 아래와 같은 Lincens..

박영준 17.08.22 36
162 [답변] mentor 실행

안녕하세요. IDEC 연구원 조인신입니다.   사용하고 있는 서버의 OS 버전을 확인..

조인신 17.08.11 14
161 [답변] [답변] mentor 실행

제가 한가지를 빠트리고 했었네요. 해결했습니다.   감사합니다.    ..

이현규 17.08.11 11
160 [전상근] mentor 실행

안녕하세요 고려대 전상근교수님 연구실 이현규라고합니다.   제공해주시는 Analo..

이현규 17.08.11 15
159 [답변] synopsys 문의

  IDEC 선혜승입니다     Synopsys Back-end 라는 툴, Front-End 라는..

선혜승 17.07.20 16
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15279
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45672
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18887
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17890
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16460
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15529
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11471
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