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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 837 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다. model lib.. |
김민주 | 25.09.09 | 10 |
| 836 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
sim 경로 알려주세요 [김민주]님의 글 ========================.. |
이종행 | 25.09.09 | 9 |
| 835 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
/home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합.. |
김민주 | 25.09.09 | 13 |
| 834 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep~ 소자의 DC convergence문제 확인.. |
이종행 | 25.09.10 | 11 |
| 833 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서.. |
이종행 | 25.09.10 | 43 |
| 832 |
[답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의
PackageInfo.zip SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 .. |
김연태 | 25.08.11 | 80 |
| 831 |
Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
신윤정 | 25.07.28 | 17 |
| 830 |
[답변] Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
김연태 | 25.07.28 | 24 |
| 829 |
Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC.. |
김명 | 25.07.13 | 13 |
| 828 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승입니다 저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&.. |
선혜승 | 25.07.14 | 16 |
| 827 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 6 |
| 826 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있.. |
조인신 | 25.07.15 | 3 |
| 825 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 7 |
| 824 |
[답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의
Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T.. |
조인신 | 25.07.11 | 20 |
| 823 |
cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
조근호 | 25.07.09 | 36 |
| 822 |
[답변] cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
정재희 | 25.07.10 | 28 |
| 821 |
sf28-2401회
Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요? |
지창훈 | 25.06.17 | 26 |
| 820 |
[답변] sf28-2401회
공지 메일로 안내 드릴 예정입니다. 다음주 중으로 완료 됩니다.&n.. |
김연태 | 25.06.20 | 10 |
| 819 |
[SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
조준우 | 25.06.15 | 55 |
| 818 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs.. |
선혜승 | 25.06.16 | 49 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 252 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3776 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1174 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 361 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 117 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8509 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9221 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 512 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |