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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
837 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다.  model lib..

김민주 25.09.09 10
836 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

   sim 경로 알려주세요   [김민주]님의 글 ========================..

이종행 25.09.09 9
835 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

 /home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합..

김민주 25.09.09 13
834 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다. tw_dep~  소자의 DC convergence문제 확인..

이종행 25.09.10 11
833 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다.   tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서..

이종행 25.09.10 43
832 [답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의

PackageInfo.zip   SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 ..

김연태 25.08.11 80
831 Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

신윤정 25.07.28 17
830 [답변] Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

김연태 25.07.28 24
829 Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC..

김명 25.07.13 13
828 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

  IDEC 선혜승입니다  저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&..

선혜승 25.07.14 16
827 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 6
826 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있..

조인신 25.07.15 3
825 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 7
824 [답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T..

조인신 25.07.11 20
823 cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

조근호 25.07.09 36
822 [답변] cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

정재희 25.07.10 28
821 sf28-2401회

Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요?

지창훈 25.06.17 26
820 [답변] sf28-2401회

   공지 메일로 안내 드릴 예정입니다.  다음주 중으로 완료 됩니다.&n..

김연태 25.06.20 10
819 [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

조준우 25.06.15 55
818 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs..

선혜승 25.06.16 49
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.02.03 27822
개설 희망 강좌 신청 Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.

Package Designer)   올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지..

강민우 25.01.19 5727
MPW공지사항 [IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)

PackageInfo.zip   [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m..

김연태 25.01.14 2366
참여교수 성과 - 논문 Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..

김진국 25.01.14 7
공지사항 [IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 1학기 학부 정규 ..

정재희 25.01.13 13450
참여교수 성과 - 논문 Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..

송호진 24.12.20 36
공지사항 [IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.12.18 11930
개설 희망 강좌 신청 고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..

해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다.

김수영 24.10.31 10005
공지사항 [MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.09.09 10517
개설 희망 강좌 신청 [ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김지영 24.07.04 9219
개설 희망 강좌 신청 [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김현민 24.07.04 9259
공지사항 [MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.06.05 16497
공지사항 2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..

Package2) Synopsys :  Front-end Package, Back-end Package, ..

정재희 24.04.12 10185
공지사항 [IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.03.15 25595
참여교수 성과 - 논문 Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..

안승영 24.02.20 8
공지사항 [MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.08.14 11502
공지사항 2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 2학기 학부 정규 ..

김별님 23.08.07 11611
공지사항 [MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.07.07 11370
공지사항 [MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.05.08 13233
공지사항 [MPW] 2023년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.03.07 13597
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