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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 837 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다. model lib.. |
김민주 | 25.09.09 | 10 |
| 836 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
sim 경로 알려주세요 [김민주]님의 글 ========================.. |
이종행 | 25.09.09 | 9 |
| 835 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
/home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합.. |
김민주 | 25.09.09 | 13 |
| 834 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep~ 소자의 DC convergence문제 확인.. |
이종행 | 25.09.10 | 11 |
| 833 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서.. |
이종행 | 25.09.10 | 43 |
| 832 |
[답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의
PackageInfo.zip SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 .. |
김연태 | 25.08.11 | 80 |
| 831 |
Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
신윤정 | 25.07.28 | 17 |
| 830 |
[답변] Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
김연태 | 25.07.28 | 24 |
| 829 |
Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC.. |
김명 | 25.07.13 | 13 |
| 828 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승입니다 저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&.. |
선혜승 | 25.07.14 | 16 |
| 827 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 6 |
| 826 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있.. |
조인신 | 25.07.15 | 3 |
| 825 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 7 |
| 824 |
[답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의
Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T.. |
조인신 | 25.07.11 | 20 |
| 823 |
cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
조근호 | 25.07.09 | 36 |
| 822 |
[답변] cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
정재희 | 25.07.10 | 28 |
| 821 |
sf28-2401회
Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요? |
지창훈 | 25.06.17 | 26 |
| 820 |
[답변] sf28-2401회
공지 메일로 안내 드릴 예정입니다. 다음주 중으로 완료 됩니다.&n.. |
김연태 | 25.06.20 | 10 |
| 819 |
[SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
조준우 | 25.06.15 | 55 |
| 818 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs.. |
선혜승 | 25.06.16 | 49 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.03.09 | 31313 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 21.01.06 | 30314 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.07.23 | 16724 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.04.21 | 43731 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.03.26 | 15279 |
| 공지사항 |
[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs.. |
이의숙 | 20.03.10 | 17596 |
| 공지사항 |
[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)
Package 제작비 무료(삼성공정) .. |
이의숙 | 20.02.28 | 17739 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내
Package 세부 list 1) Synopsys - Click!  .. |
석은주 | 20.02.18 | 20609 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 .. |
이의숙 | 20.01.14 | 21049 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.01.09 | 21542 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.16 | 23785 |
| 공지사항 |
(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.02 | 15881 |
| 공지사항 |
[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.10.18 | 12740 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..
Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n.. |
이의숙 | 19.08.29 | 23601 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.04.09 | 13307 |
| 공지사항 |
[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.16 | 13257 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.07 | 13668 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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강석형 | 18.11.22 | 25 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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김영민 | 18.11.07 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..
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김소영 | 18.11.07 | 6 |


