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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
837 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다.  model lib..

김민주 25.09.09 10
836 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

   sim 경로 알려주세요   [김민주]님의 글 ========================..

이종행 25.09.09 9
835 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

 /home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합..

김민주 25.09.09 13
834 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다. tw_dep~  소자의 DC convergence문제 확인..

이종행 25.09.10 11
833 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다.   tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서..

이종행 25.09.10 43
832 [답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의

PackageInfo.zip   SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 ..

김연태 25.08.11 80
831 Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

신윤정 25.07.28 17
830 [답변] Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

김연태 25.07.28 24
829 Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC..

김명 25.07.13 13
828 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

  IDEC 선혜승입니다  저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&..

선혜승 25.07.14 16
827 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 6
826 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있..

조인신 25.07.15 3
825 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 7
824 [답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T..

조인신 25.07.11 20
823 cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

조근호 25.07.09 36
822 [답변] cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

정재희 25.07.10 28
821 sf28-2401회

Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요?

지창훈 25.06.17 26
820 [답변] sf28-2401회

   공지 메일로 안내 드릴 예정입니다.  다음주 중으로 완료 됩니다.&n..

김연태 25.06.20 10
819 [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

조준우 25.06.15 55
818 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs..

선혜승 25.06.16 49
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31313
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43731
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15279
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17739
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20609
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21542
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23601
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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