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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 837 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다. model lib.. |
김민주 | 25.09.09 | 10 |
| 836 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
sim 경로 알려주세요 [김민주]님의 글 ========================.. |
이종행 | 25.09.09 | 9 |
| 835 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
/home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합.. |
김민주 | 25.09.09 | 13 |
| 834 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep~ 소자의 DC convergence문제 확인.. |
이종행 | 25.09.10 | 11 |
| 833 |
[답변] [SB130-2502]소자 관련문의
안녕하세요, IDEC 이종행입니다. tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서.. |
이종행 | 25.09.10 | 43 |
| 832 |
[답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의
PackageInfo.zip SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 .. |
김연태 | 25.08.11 | 80 |
| 831 |
Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
신윤정 | 25.07.28 | 17 |
| 830 |
[답변] Package계획 변경
Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요? |
김연태 | 25.07.28 | 24 |
| 829 |
Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC.. |
김명 | 25.07.13 | 13 |
| 828 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승입니다 저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&.. |
선혜승 | 25.07.14 | 16 |
| 827 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 6 |
| 826 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있.. |
조인신 | 25.07.15 | 3 |
| 825 |
[답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다
IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원.. |
김명 | 25.07.15 | 7 |
| 824 |
[답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의
Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T.. |
조인신 | 25.07.11 | 20 |
| 823 |
cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
조근호 | 25.07.09 | 36 |
| 822 |
[답변] cadence 라이센서 종류 문의
Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 .. |
정재희 | 25.07.10 | 28 |
| 821 |
sf28-2401회
Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요? |
지창훈 | 25.06.17 | 26 |
| 820 |
[답변] sf28-2401회
공지 메일로 안내 드릴 예정입니다. 다음주 중으로 완료 됩니다.&n.. |
김연태 | 25.06.20 | 10 |
| 819 |
[SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
조준우 | 25.06.15 | 55 |
| 818 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs.. |
선혜승 | 25.06.16 | 49 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
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A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
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An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
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Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17856 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15497 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |