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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
837 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요. 부산대학교 백지선 교수님 연구실 석사과정 김민주입니다.  model lib..

김민주 25.09.09 10
836 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

   sim 경로 알려주세요   [김민주]님의 글 ========================..

이종행 25.09.09 9
835 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

 /home2/sb0202/pdk_analog/CADENCE_ENV/AET_2512/TEST_TW_Deivce/ 입니다. 감사합..

김민주 25.09.09 13
834 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다. tw_dep~  소자의 DC convergence문제 확인..

이종행 25.09.10 11
833 [답변] [SB130-2502]소자 관련문의

안녕하세요,  IDEC 이종행입니다.   tw_dep** 소자를 이용한 simulation에서..

이종행 25.09.10 43
832 [답변] [SF28-2501] PAD Cell 관련 문의

PackageInfo.zip   SF028 공정은 32n 90% shrink 공정입니다. Layout 상의 크기 ..

김연태 25.08.11 80
831 Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

신윤정 25.07.28 17
830 [답변] Package계획 변경

Package계획이 LQFP로 되어있는데 하지않음으로 변경하고 싶습니다 변경 가능한가요?

김연태 25.07.28 24
829 Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Simens Tessent EDA Tool 버전(SC..

김명 25.07.13 13
828 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

  IDEC 선혜승입니다  저도 툴 실행을 해봤는데 툴이 구동되는 것으로 봐서&..

선혜승 25.07.14 16
827 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 선혜승 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 6
826 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     로그인 계정은 IDEC 만 보유하고 있..

조인신 25.07.15 3
825 [답변] Siemens Uni. Package에서 Tessent Mbist 지원/사용 문의입니다

IDEC 조인신 연구원님께안녕하십니까 울산과학기술원 김경록 교수님 연구실 소속 대학원..

김명 25.07.15 7
824 [답변] sentaurus expiration 에러 관련 문의

Package Synopsys 사 Synopsys Back-end Package Synopsys 사 TCAD (Sentaurus) EDA T..

조인신 25.07.11 20
823 cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

조근호 25.07.09 36
822 [답변] cadence 라이센서 종류 문의

Package를 신청할 수 있고, 학부용 라이센스에서는 Cadence Spectre, Virtuoso를 ..

정재희 25.07.10 28
821 sf28-2401회

Package 지연됐다고 하는데 혹시 언제 완료되는지 알수있을까요?

지창훈 25.06.17 26
820 [답변] sf28-2401회

   공지 메일로 안내 드릴 예정입니다.  다음주 중으로 완료 됩니다.&n..

김연태 25.06.20 10
819 [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

조준우 25.06.15 55
818 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     2가지의 본드 패드셀이 제공됩니다&nbs..

선혜승 25.06.16 49
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 (중요!) 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포

   ** 2017년 Synopsys Tool 라이선스 배포 안내 **  Synops..

석은주 17.04.29 10372
공지사항 [MPW 5월모집]2017년 모집 안내(~05.08(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.04.24 9200
공지사항 [MPW 4월모집]2017년 모집 안내(~04.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.03.28 8242
공지사항 [MPW 3월모집]2017년 모집 안내(~03.13(월))-모집마감

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.28 7679
공지사항 [MPW 2월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~02.20(월))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.02.10 7874
공지사항 [MPW_1월모집]2017년 MPW 참가팀 모집(~01.26(목))

Package 제작 중단(Package type은 2월 중 공지 예정임.) [설계 과정 작성 제출] IDEC ..

이의숙 17.01.16 8044
공지사항 [MPW]2017년 MPW 지원 공정 및 진행 일정 안내

Package 제작 중단  - Package type은 추후 공지   ● 추가 사항 ..

이의숙 17.01.09 8011
공지사항 [MPW]7월 설계 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 16.06.15 6659
공지사항 [6월]MPW 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.05.23 6587
공지사항 ** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **

** 2016년 Synopsys Tool 라이선스 배포 **   Synopsys Tool 라이선스를 아래와 ..

석은주 16.04.29 6038
공지사항 (MPW_5월모집)2016년 MPW 설계팀 모집 안내

Package사용 Pin 수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin..

이의숙 16.04.18 6177
공지사항 [홍보] 앰코테크놀로지코리아(주) 2015년 대학원졸(석사) 연구직 신입사..

Package 설계 연구 - 반도체 공정재료 연구 - 제품개발 연구 등 * 자격요건..

김은주 15.12.09 7226
공지사항 [MPW_7월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~07.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.07.07 15261
공지사항 [MPW_6월모집]2015년 IDEC MPW 설계 참여 신청 안내(~6.22(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.06.09 14743
공지사항 [MPW_5월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~5.26(화) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.05.06 15438
공지사항 2015년 Synopsys Tool 라이선스 배포

** 2015년도 Synopsys Tool 라이선스 배포 ** Synopsys Tool 라이선스를 아래와..

석은주 15.04.30 15206
공지사항 [MPW_4월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~4.20(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.04.02 15323
공지사항 [MPW_3월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~3.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.03.09 15201
공지사항 [MPW_2월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~2.23(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.02.03 14965
공지사항 [MPW_1월모집]2015년 MPW 일정 및 참여 안내(~1.26(월) 마감)

Package 지원(TowerJazz 공정을 제외한 모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통..

이의숙 15.01.06 16358
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