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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
117 [답변] Synopsys Licensing 중 문제

 라이센스 파일안에 포트 선언이 잘 되어 있는지 점검해 보시고 서버를 재 부팅 후..

김연태 17.05.02 4
116 [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

  라이센스 파일을 최초 수령할때 27020 으로 포트가 선언 되어있습니다. 재부팅 후..

김정수 17.05.02 8
115 [답변] [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

1. 이전 버전의 scl 은 삭제 하시길 바랍니다.    2. 라이센스 파일에 SCL 20..

김연태 17.05.02 20
114 [이성수] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

신영산 17.04.25 49
113 [답변] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

김연태 17.04.26 57
112 [이성수] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

신영산 17.04.23 27
111 [답변] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

조인신 17.04.24 37
110 [김수환] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.16 29
109 [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 18
108 [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 15
107 [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 26
106 [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 8
105 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 58
104 VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김진산 17.02.09 29
103 [답변] VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김연태 17.02.13 57
102 Virtualizer tool 관련

안녕하세요. Synopsys Systems Package 안에 있는 Virtualizer tool 관련 문의 사항입니..

박성경 16.12.22 12
101 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다     이미 아시겠지만 virtual platform 검증툴에..

선혜승 16.12.23 26
100 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다    해당 툴은 저희도 경험이 없습니다   ..

선혜승 16.12.22 12
99 Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

안녕하세요 울산과기원 김진국 교수님 연구실 박준식 입니다   지금 MS 180=1506 ..

박준식 16.12.01 19
98 [답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

  IDEC 선혜승입니다     패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 ..

선혜승 16.12.02 31
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월

Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개  제작 기준/팀 유료 기준 (F..

이의숙 26.04.07 252
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.04.02 3777
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.03.24 1174
공지사항 [IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..

IC Design Education Center(IDEC)   2026년 1학기 학부 정규 ..

조일선 26.02.03 38977
참여교수 성과 - 논문 6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..

양종렬 26.01.22 3
참여교수 성과 - 논문 X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory

안정호 26.01.12 5
MPW공지사항 [SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.12.05 361
참여교수 성과 - 논문 Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..

백상현 25.10.02 25
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.10.01 31998
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.09.10 7479
MPW공지사항 [IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)

Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,..

김연태 25.09.02 120
공지사항 [EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 2학기 학부 정규 ..

정재희 25.07.10 8510
공지사항 [MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.07.10 9221
공지사항 [MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..

Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 ..

이의숙 25.06.12 9505
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.06.04 7664
MPW공지사항 [SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.05.13 519
공지사항 [EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 정기 EDA Tool 수..

정재희 25.04.28 18062
MPW공지사항 [SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.04.01 531
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.03.10 17334
MPW공지사항 SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)

SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다.    고생 많으셨습니다.  ..

김연태 25.02.14 495
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