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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
117 [답변] Synopsys Licensing 중 문제

 라이센스 파일안에 포트 선언이 잘 되어 있는지 점검해 보시고 서버를 재 부팅 후..

김연태 17.05.02 4
116 [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

  라이센스 파일을 최초 수령할때 27020 으로 포트가 선언 되어있습니다. 재부팅 후..

김정수 17.05.02 8
115 [답변] [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

1. 이전 버전의 scl 은 삭제 하시길 바랍니다.    2. 라이센스 파일에 SCL 20..

김연태 17.05.02 20
114 [이성수] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

신영산 17.04.25 49
113 [답변] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

김연태 17.04.26 57
112 [이성수] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

신영산 17.04.23 27
111 [답변] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

조인신 17.04.24 37
110 [김수환] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.16 29
109 [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 18
108 [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 15
107 [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 26
106 [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 8
105 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 58
104 VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김진산 17.02.09 29
103 [답변] VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김연태 17.02.13 57
102 Virtualizer tool 관련

안녕하세요. Synopsys Systems Package 안에 있는 Virtualizer tool 관련 문의 사항입니..

박성경 16.12.22 12
101 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다     이미 아시겠지만 virtual platform 검증툴에..

선혜승 16.12.23 26
100 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다    해당 툴은 저희도 경험이 없습니다   ..

선혜승 16.12.22 12
99 Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

안녕하세요 울산과기원 김진국 교수님 연구실 박준식 입니다   지금 MS 180=1506 ..

박준식 16.12.01 19
98 [답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

  IDEC 선혜승입니다     패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 ..

선혜승 16.12.02 31
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.02.03 27822
개설 희망 강좌 신청 Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.

Package Designer)   올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지..

강민우 25.01.19 5727
MPW공지사항 [IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)

PackageInfo.zip   [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m..

김연태 25.01.14 2367
참여교수 성과 - 논문 Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..

김진국 25.01.14 7
공지사항 [IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 1학기 학부 정규 ..

정재희 25.01.13 13450
참여교수 성과 - 논문 Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..

송호진 24.12.20 36
공지사항 [IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.12.18 11930
개설 희망 강좌 신청 고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..

해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다.

김수영 24.10.31 10024
공지사항 [MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.09.09 10517
개설 희망 강좌 신청 [ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김지영 24.07.04 9226
개설 희망 강좌 신청 [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김현민 24.07.04 9265
공지사항 [MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.06.05 16498
공지사항 2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..

Package2) Synopsys :  Front-end Package, Back-end Package, ..

정재희 24.04.12 10185
공지사항 [IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.03.15 25597
참여교수 성과 - 논문 Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..

안승영 24.02.20 8
공지사항 [MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.08.14 11503
공지사항 2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 2학기 학부 정규 ..

김별님 23.08.07 11611
공지사항 [MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.07.07 11370
공지사항 [MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.05.08 13233
공지사항 [MPW] 2023년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.03.07 13597
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