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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
117 [답변] Synopsys Licensing 중 문제

 라이센스 파일안에 포트 선언이 잘 되어 있는지 점검해 보시고 서버를 재 부팅 후..

김연태 17.05.02 4
116 [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

  라이센스 파일을 최초 수령할때 27020 으로 포트가 선언 되어있습니다. 재부팅 후..

김정수 17.05.02 8
115 [답변] [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

1. 이전 버전의 scl 은 삭제 하시길 바랍니다.    2. 라이센스 파일에 SCL 20..

김연태 17.05.02 20
114 [이성수] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

신영산 17.04.25 49
113 [답변] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

김연태 17.04.26 57
112 [이성수] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

신영산 17.04.23 27
111 [답변] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

조인신 17.04.24 37
110 [김수환] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.16 29
109 [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 18
108 [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 15
107 [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 26
106 [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 8
105 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 58
104 VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김진산 17.02.09 29
103 [답변] VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김연태 17.02.13 57
102 Virtualizer tool 관련

안녕하세요. Synopsys Systems Package 안에 있는 Virtualizer tool 관련 문의 사항입니..

박성경 16.12.22 12
101 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다     이미 아시겠지만 virtual platform 검증툴에..

선혜승 16.12.23 26
100 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다    해당 툴은 저희도 경험이 없습니다   ..

선혜승 16.12.22 12
99 Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

안녕하세요 울산과기원 김진국 교수님 연구실 박준식 입니다   지금 MS 180=1506 ..

박준식 16.12.01 19
98 [답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

  IDEC 선혜승입니다     패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 ..

선혜승 16.12.02 31
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43740
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21551
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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