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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
117 [답변] Synopsys Licensing 중 문제

 라이센스 파일안에 포트 선언이 잘 되어 있는지 점검해 보시고 서버를 재 부팅 후..

김연태 17.05.02 4
116 [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

  라이센스 파일을 최초 수령할때 27020 으로 포트가 선언 되어있습니다. 재부팅 후..

김정수 17.05.02 8
115 [답변] [답변] [답변] Synopsys Licensing 중 문제

1. 이전 버전의 scl 은 삭제 하시길 바랍니다.    2. 라이센스 파일에 SCL 20..

김연태 17.05.02 20
114 [이성수] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

신영산 17.04.25 49
113 [답변] 매그나 018 ESD Layout 및 Chip code

Package 관련하여 Chip Code나 Device Logo는 공지되었나요?   감사합니다.

김연태 17.04.26 57
112 [이성수] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

신영산 17.04.23 27
111 [답변] 매그나 018 outline 관련

Package 진행시 FTP 상에 OUTLINE_38X38_150628.gds 을 사용하면 되는건가요? Top Cell ..

조인신 17.04.24 37
110 [김수환] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.16 29
109 [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 18
108 [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 15
107 [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 26
106 [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김민성 17.03.17 8
105 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] MPW Package 관련 질문

Package 관련하여 몇가지 질문사항이 있습니다.   1. 칩에 Sawing 라인을 추가해..

김연태 17.03.17 58
104 VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김진산 17.02.09 29
103 [답변] VCS fsdb 관련 문의

Package 위 패키지에 Verdi 라이센스가 포함 되어 있나요?   감사합니다.

김연태 17.02.13 57
102 Virtualizer tool 관련

안녕하세요. Synopsys Systems Package 안에 있는 Virtualizer tool 관련 문의 사항입니..

박성경 16.12.22 12
101 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다     이미 아시겠지만 virtual platform 검증툴에..

선혜승 16.12.23 26
100 [답변] Virtualizer tool 관련

  IDEC 선혜승입니다    해당 툴은 저희도 경험이 없습니다   ..

선혜승 16.12.22 12
99 Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

안녕하세요 울산과기원 김진국 교수님 연구실 박준식 입니다   지금 MS 180=1506 ..

박준식 16.12.01 19
98 [답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의

  IDEC 선혜승입니다     패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 ..

선혜승 16.12.02 31
1 ◀ 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17858
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15499
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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