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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 562 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 522 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 98 |
[답변] Package 선택 안 했을 때 chip코드 필요문의
IDEC 선혜승입니다 패키지를 안 하실 때는 칩코드는 안 하셔도 .. |
선혜승 | 16.12.02 | 31 |
| 97 |
매그나 180공정 PAD와 Package 관련 문의 드립니다.
Package를 신청했는데, Package를 하는 chip 외에 남는 chip도 있다고 들었습니다. (로우.. |
김지훈 | 16.11.14 | 7 |
| 96 |
[답변] 매그나 180공정 PAD와 Package 관련 문의 드립니다.
Package를 신청했는데, Package를 하는 chip 외에 남는 chip도 있다고 들었습니다. (로우.. |
김연태 | 16.11.15 | 10 |
| 95 |
[정하연] CADENCE Synthesis Tool 관련..
Package License를 쓰고있습니다. 그러면 혹시 IDEC FTP에 올라와있는 GENUS15.. |
장태진 | 16.11.09 | 70 |
| 94 |
[답변] CADENCE Synthesis Tool 관련..
Package 에 포함되어 있습니다. Genus 는 합성 툴입니다. 레이아웃을 위해.. |
김연태 | 16.11.10 | 38 |
| 93 |
[신영수] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요 Synopsys 사의 siliconsmart 의 라이센스 비용이 얼마인지 알수 있.. |
서재우 | 16.11.08 | 33 |
| 92 |
[답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요. 석은주 입니다. Synopsys사 SiliconSmart Tool.. |
석은주 | 16.11.08 | 11 |
| 91 |
[답변] [답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.
안녕하세요, 답변에 감사드립니다. 해당 라이센스.. |
서재우 | 16.11.08 | 7 |
| 90 |
[답변] [답변] [답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립..
안녕하세요. 전화드리겠습니다. 감사합니다. [서.. |
석은주 | 16.11.09 | 15 |
| 89 |
[박성주] Network license 관련 문의
IDEC 본센터에서 cadence Package의 네트워크 라이센스를 발급받아 사용하고 있습니다. .. |
김진욱 | 16.10.26 | 15 |
| 88 |
[답변] Network license 관련 문의
문의 하신 사항에 대해서는 전화로 해결 방법을 알려 드렸습니다. [김진.. |
조인신 | 16.10.26 | 18 |
| 87 |
[답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [..
PackageKit-gtk-module PackageKit-gtk-module.i686libcanberra-gtk2libcanberra-gtk2.i.. |
임태호 | 16.10.12 | 7 |
| 86 |
[답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [..
PackageKit-gtk-module PackageKit-gtk-module.i686libcanberra-gtk2libcanberra-gtk2.i.. |
선혜승 | 16.10.12 | 16 |
| 85 |
[염정열] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package까지 진행하기 위해서는 엑셀로 작성된 PAD좌표대로 PAD를 배치해야하는 걸로 알.. |
이용석 | 16.09.10 | 19 |
| 84 |
[답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package까지 진행하기 위해서는 엑셀로 작성된 PAD좌표대로 PAD를 배치해야하는 걸로 알.. |
김연태 | 16.09.10 | 16 |
| 83 |
[답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package 등을 할 때 별 문제 없을까요? 감사합니다. [김연.. |
이용석 | 16.09.10 | 7 |
| 82 |
[답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package 등을 할 때 별 문제 없을까요? 감사합니다. [김연.. |
김연태 | 16.09.10 | 8 |
| 81 |
[답변] [답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package 등을 할 때 별 문제 없을까요? 감사합니다. [김연.. |
이용석 | 16.09.11 | 6 |
| 80 |
[답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.
Package 등을 할 때 별 문제 없을까요? 감사합니다. [김연.. |
김연태 | 16.09.11 | 25 |
| 79 |
Package-BGA 소켓정보
MS180-1601회 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm BGA Package 42핀으로 신청하였습니다. .. |
장준범 | 16.09.05 | 20 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15280 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.02.03 | 27840 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.
Package Designer) 올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지.. |
강민우 | 25.01.19 | 5728 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)
PackageInfo.zip [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m.. |
김연태 | 25.01.14 | 2398 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..
|
김진국 | 25.01.14 | 7 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 1학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.01.13 | 13465 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..
|
송호진 | 24.12.20 | 36 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.12.18 | 11944 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..
해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다. |
김수영 | 24.10.31 | 10062 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.09.09 | 10540 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김지영 | 24.07.04 | 9314 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김현민 | 24.07.04 | 9299 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.06.05 | 16514 |
| 공지사항 |
2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..
Package2) Synopsys : Front-end Package, Back-end Package, .. |
정재희 | 24.04.12 | 10200 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.03.15 | 25616 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..
|
안승영 | 24.02.20 | 8 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.08.14 | 11543 |
| 공지사항 |
2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)
IC Design Education Center(IDEC) 2023년 2학기 학부 정규 .. |
김별님 | 23.08.07 | 11627 |
| 공지사항 |
[MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.07.07 | 11384 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.05.08 | 13271 |
| 공지사항 |
[MPW] 2023년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.03.07 | 13601 |


