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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
97 매그나 180공정 PAD와 Package 관련 문의 드립니다.

Package를 신청했는데, Package를 하는 chip 외에 남는 chip도 있다고 들었습니다. (로우..

김지훈 16.11.14 7
96 [답변] 매그나 180공정 PAD와 Package 관련 문의 드립니다.

Package를 신청했는데, Package를 하는 chip 외에 남는 chip도 있다고 들었습니다. (로우..

김연태 16.11.15 10
95 [정하연] CADENCE Synthesis Tool 관련..

Package License를 쓰고있습니다.   그러면 혹시 IDEC FTP에 올라와있는 GENUS15..

장태진 16.11.09 70
94 [답변] CADENCE Synthesis Tool 관련..

Package 에 포함되어 있습니다.   Genus 는 합성 툴입니다. 레이아웃을 위해..

김연태 16.11.10 38
93 [신영수] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.

안녕하세요   Synopsys 사의 siliconsmart 의 라이센스 비용이 얼마인지 알수 있..

서재우 16.11.08 33
92 [답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.

 안녕하세요.  석은주 입니다.    Synopsys사 SiliconSmart Tool..

석은주 16.11.08 11
91 [답변] [답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립니다.

   안녕하세요,  답변에 감사드립니다.    해당 라이센스..

서재우 16.11.08 7
90 [답변] [답변] [답변] synopsys사 siliconsmart 라이센스 비용에 관련하여 문의드립..

 안녕하세요.  전화드리겠습니다.    감사합니다.   [서..

석은주 16.11.09 15
89 [박성주] Network license 관련 문의

IDEC 본센터에서 cadence Package의 네트워크 라이센스를 발급받아 사용하고 있습니다. ..

김진욱 16.10.26 15
88 [답변] Network license 관련 문의

문의 하신 사항에 대해서는 전화로 해결 방법을 알려 드렸습니다.    [김진..

조인신 16.10.26 18
87 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [..

PackageKit-gtk-module PackageKit-gtk-module.i686libcanberra-gtk2libcanberra-gtk2.i..

임태호 16.10.12 7
86 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] [..

PackageKit-gtk-module PackageKit-gtk-module.i686libcanberra-gtk2libcanberra-gtk2.i..

선혜승 16.10.12 16
85 [염정열] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package까지 진행하기 위해서는 엑셀로 작성된 PAD좌표대로 PAD를 배치해야하는 걸로 알..

이용석 16.09.10 19
84 [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package까지 진행하기 위해서는 엑셀로 작성된 PAD좌표대로 PAD를 배치해야하는 걸로 알..

김연태 16.09.10 16
83 [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package 등을 할 때 별 문제 없을까요?   감사합니다.    [김연..

이용석 16.09.10 7
82 [답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package 등을 할 때 별 문제 없을까요?   감사합니다.    [김연..

김연태 16.09.10 8
81 [답변] [답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package 등을 할 때 별 문제 없을까요?   감사합니다.    [김연..

이용석 16.09.11 6
80 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] 매그나칩0.18)PAD좌표 관련 문의 드립니다.

Package 등을 할 때 별 문제 없을까요?   감사합니다.    [김연..

김연태 16.09.11 25
79 Package-BGA 소켓정보

MS180-1601회 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm BGA Package 42핀으로 신청하였습니다. ..

장준범 16.09.05 20
78 [답변] Package-BGA 소켓정보

메일로 회신 드렸습니다.       [장준범 ]님의글 ===================..

김연태 16.09.06 23
1 ◀ 41 42 43 44 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17858
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15499
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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