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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 77 |
[이한호] cadence license 관련 문의
안녕하세요 연구원님 cadence 사의 university Package license 관련 문의드립니다. &n.. |
오승훈 | 16.07.05 | 56 |
| 76 |
[답변] cadence license 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 확인해보니 합성과 Front-End를 담당하는 툴.. |
선혜승 | 16.07.05 | 59 |
| 75 |
[공배선] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
안정근 | 16.06.20 | 18 |
| 74 |
[답변] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
김연태 | 16.06.20 | 18 |
| 73 |
[답변] [답변] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
안정근 | 16.06.20 | 6 |
| 72 |
[김정석] 베어 다이 요청
안녕하세요. 지난번에 350공정 db 제출한 칩에 대해 요청사항이 있습니다. &nb.. |
윤정대 | 16.06.16 | 6 |
| 71 |
[답변] 베어 다이 요청
안녕하세요 IDEC 이의숙입니다. 베어칩을 추가 요청 가능합니다. 단, 겔팩은 .. |
이의숙 | 16.06.16 | 5 |
| 70 |
Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 매뉴얼들
안녕하세요. Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain (com.. |
박성경 | 16.06.13 | 9 |
| 69 |
[답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..
ftp 접속 정보는 아래와 같습니다. ftp : cad.idec.or.kr id/pw : cadtmp / !cadtmp11?.. |
김연태 | 16.06.13 | 11 |
| 68 |
[답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..
IDEC EDA FTP 를 통해서 툴을 새로 다운로드 받으신 후 확인 하시길 바랍니다. &n.. |
김연태 | 16.06.13 | 18 |
| 67 |
[김정석] Package시 Warning 메시지
Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다. 그런데 LVS를 하고나면 다음과 .. |
윤정대 | 16.06.07 | 10 |
| 66 |
[답변] Package시 Warning 메시지
Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다. 그런데 LVS를 하고나면 다음과 .. |
조인신 | 16.06.07 | 26 |
| 65 |
[김정석] Package DRC에러
Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립.. |
윤정대 | 16.06.03 | 21 |
| 64 |
[답변] Package DRC에러
Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립.. |
조인신 | 16.06.03 | 39 |
| 63 |
[정지채] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.
안녕하세요 이번 Cadence tool 수요조사와 관련해 질문이 있습니다. 메일에 첨부된 Cade.. |
홍유성 | 16.05.25 | 20 |
| 62 |
[답변] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.
네, 이번에 별도 수요조사시 MMSIM을 신청하지 않아도 Specte 포함되어 배포됩니다.. |
석은주 | 16.05.25 | 23 |
| 61 |
안녕하세요
안녕하세요 Synopsys tool 문의드립니다. 저희가 TCAD Package를 사용하고 있는.. |
이봉준 | 16.05.23 | 17 |
| 60 |
[답변] 안녕하세요
IDEC 선혜승입니다 네 TCAD-Taurus-MEDICI 와 TCAD Sentaurus Vi.. |
선혜승 | 16.05.23 | 12 |
| 59 |
안녕하세요 재문의드립니다
안녕하세요 답변감사합니다. Sentaurus visual에서 지원이 되기는.. |
이봉준 | 16.05.23 | 10 |
| 58 |
[답변] 안녕하세요 재문의드립니다
IDEC 선혜승입니다 현재 SYNOPSYS 에서 다운로드 할 수 있는 툴 .. |
선혜승 | 16.05.23 | 26 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 253 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3780 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1175 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38977 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 362 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7479 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 124 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9221 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 530 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 531 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17334 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


