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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
77 [이한호] cadence license 관련 문의

안녕하세요 연구원님 cadence 사의 university Package license 관련 문의드립니다. &n..

오승훈 16.07.05 56
76 [답변] cadence license 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다   확인해보니   합성과 Front-End를 담당하는 툴..

선혜승 16.07.05 59
75 [공배선] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

안정근 16.06.20 18
74 [답변] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

김연태 16.06.20 18
73 [답변] [답변] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

안정근 16.06.20 6
72 [김정석] 베어 다이 요청

안녕하세요.   지난번에 350공정 db 제출한 칩에 대해 요청사항이 있습니다. &nb..

윤정대 16.06.16 6
71 [답변] 베어 다이 요청

안녕하세요 IDEC 이의숙입니다.   베어칩을 추가 요청 가능합니다. 단, 겔팩은 ..

이의숙 16.06.16 5
70 Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 매뉴얼들

안녕하세요. Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain (com..

박성경 16.06.13 9
69 [답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..

ftp 접속 정보는 아래와 같습니다. ftp : cad.idec.or.kr id/pw : cadtmp / !cadtmp11?..

김연태 16.06.13 11
68 [답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..

IDEC EDA FTP 를 통해서 툴을 새로 다운로드 받으신 후 확인 하시길 바랍니다.  &n..

김연태 16.06.13 18
67 [김정석] Package시 Warning 메시지

Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다.   그런데 LVS를 하고나면 다음과 ..

윤정대 16.06.07 10
66 [답변] Package시 Warning 메시지

Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다.   그런데 LVS를 하고나면 다음과 ..

조인신 16.06.07 26
65 [김정석] Package DRC에러

Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립..

윤정대 16.06.03 21
64 [답변] Package DRC에러

Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립..

조인신 16.06.03 39
63 [정지채] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.

안녕하세요 이번 Cadence tool 수요조사와 관련해 질문이 있습니다. 메일에 첨부된 Cade..

홍유성 16.05.25 20
62 [답변] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.

 네, 이번에 별도 수요조사시 MMSIM을 신청하지 않아도 Specte 포함되어 배포됩니다..

석은주 16.05.25 23
61 안녕하세요

안녕하세요 Synopsys tool 문의드립니다.   저희가 TCAD Package를 사용하고 있는..

이봉준 16.05.23 17
60 [답변] 안녕하세요

  IDEC 선혜승입니다    네 TCAD-Taurus-MEDICI 와 TCAD Sentaurus Vi..

선혜승 16.05.23 12
59 안녕하세요 재문의드립니다

 안녕하세요 답변감사합니다.    Sentaurus visual에서 지원이 되기는..

이봉준 16.05.23 10
58 [답변] 안녕하세요 재문의드립니다

  IDEC 선혜승입니다    현재 SYNOPSYS 에서 다운로드 할 수 있는 툴 ..

선혜승 16.05.23 26
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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