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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 77 |
[이한호] cadence license 관련 문의
안녕하세요 연구원님 cadence 사의 university Package license 관련 문의드립니다. &n.. |
오승훈 | 16.07.05 | 56 |
| 76 |
[답변] cadence license 관련 문의
IDEC 선혜승입니다 확인해보니 합성과 Front-End를 담당하는 툴.. |
선혜승 | 16.07.05 | 59 |
| 75 |
[공배선] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
안정근 | 16.06.20 | 18 |
| 74 |
[답변] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
김연태 | 16.06.20 | 18 |
| 73 |
[답변] [답변] 질문드립니다.
Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin .. |
안정근 | 16.06.20 | 6 |
| 72 |
[김정석] 베어 다이 요청
안녕하세요. 지난번에 350공정 db 제출한 칩에 대해 요청사항이 있습니다. &nb.. |
윤정대 | 16.06.16 | 6 |
| 71 |
[답변] 베어 다이 요청
안녕하세요 IDEC 이의숙입니다. 베어칩을 추가 요청 가능합니다. 단, 겔팩은 .. |
이의숙 | 16.06.16 | 5 |
| 70 |
Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 매뉴얼들
안녕하세요. Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain (com.. |
박성경 | 16.06.13 | 9 |
| 69 |
[답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..
ftp 접속 정보는 아래와 같습니다. ftp : cad.idec.or.kr id/pw : cadtmp / !cadtmp11?.. |
김연태 | 16.06.13 | 11 |
| 68 |
[답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..
IDEC EDA FTP 를 통해서 툴을 새로 다운로드 받으신 후 확인 하시길 바랍니다. &n.. |
김연태 | 16.06.13 | 18 |
| 67 |
[김정석] Package시 Warning 메시지
Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다. 그런데 LVS를 하고나면 다음과 .. |
윤정대 | 16.06.07 | 10 |
| 66 |
[답변] Package시 Warning 메시지
Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다. 그런데 LVS를 하고나면 다음과 .. |
조인신 | 16.06.07 | 26 |
| 65 |
[김정석] Package DRC에러
Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립.. |
윤정대 | 16.06.03 | 21 |
| 64 |
[답변] Package DRC에러
Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립.. |
조인신 | 16.06.03 | 39 |
| 63 |
[정지채] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.
안녕하세요 이번 Cadence tool 수요조사와 관련해 질문이 있습니다. 메일에 첨부된 Cade.. |
홍유성 | 16.05.25 | 20 |
| 62 |
[답변] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.
네, 이번에 별도 수요조사시 MMSIM을 신청하지 않아도 Specte 포함되어 배포됩니다.. |
석은주 | 16.05.25 | 23 |
| 61 |
안녕하세요
안녕하세요 Synopsys tool 문의드립니다. 저희가 TCAD Package를 사용하고 있는.. |
이봉준 | 16.05.23 | 17 |
| 60 |
[답변] 안녕하세요
IDEC 선혜승입니다 네 TCAD-Taurus-MEDICI 와 TCAD Sentaurus Vi.. |
선혜승 | 16.05.23 | 12 |
| 59 |
안녕하세요 재문의드립니다
안녕하세요 답변감사합니다. Sentaurus visual에서 지원이 되기는.. |
이봉준 | 16.05.23 | 10 |
| 58 |
[답변] 안녕하세요 재문의드립니다
IDEC 선혜승입니다 현재 SYNOPSYS 에서 다운로드 할 수 있는 툴 .. |
선혜승 | 16.05.23 | 26 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.03.09 | 31314 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 21.01.06 | 30314 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.07.23 | 16724 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.04.21 | 43741 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.03.26 | 15280 |
| 공지사항 |
[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs.. |
이의숙 | 20.03.10 | 17596 |
| 공지사항 |
[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)
Package 제작비 무료(삼성공정) .. |
이의숙 | 20.02.28 | 17742 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내
Package 세부 list 1) Synopsys - Click!  .. |
석은주 | 20.02.18 | 20610 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 .. |
이의숙 | 20.01.14 | 21049 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.01.09 | 21552 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.16 | 23785 |
| 공지사항 |
(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.02 | 15881 |
| 공지사항 |
[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.10.18 | 12740 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..
Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n.. |
이의숙 | 19.08.29 | 23602 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.04.09 | 13307 |
| 공지사항 |
[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.16 | 13257 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.07 | 13668 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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강석형 | 18.11.22 | 25 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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김영민 | 18.11.07 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..
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김소영 | 18.11.07 | 6 |


