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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
77 [이한호] cadence license 관련 문의

안녕하세요 연구원님 cadence 사의 university Package license 관련 문의드립니다. &n..

오승훈 16.07.05 56
76 [답변] cadence license 관련 문의

  IDEC 선혜승입니다   확인해보니   합성과 Front-End를 담당하는 툴..

선혜승 16.07.05 59
75 [공배선] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

안정근 16.06.20 18
74 [답변] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

김연태 16.06.20 18
73 [답변] [답변] 질문드립니다.

Package는 어떤 것을 사용하게 되는지 궁금합니다. 질문2) 사용하는 Package에서1 pin ..

안정근 16.06.20 6
72 [김정석] 베어 다이 요청

안녕하세요.   지난번에 350공정 db 제출한 칩에 대해 요청사항이 있습니다. &nb..

윤정대 16.06.16 6
71 [답변] 베어 다이 요청

안녕하세요 IDEC 이의숙입니다.   베어칩을 추가 요청 가능합니다. 단, 겔팩은 ..

이의숙 16.06.16 5
70 Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 매뉴얼들

안녕하세요. Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain (com..

박성경 16.06.13 9
69 [답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..

ftp 접속 정보는 아래와 같습니다. ftp : cad.idec.or.kr id/pw : cadtmp / !cadtmp11?..

김연태 16.06.13 11
68 [답변] Synopsys사 Systems Package 중 Processor Designer의 toolchain 생성 관련 ..

IDEC EDA FTP 를 통해서 툴을 새로 다운로드 받으신 후 확인 하시길 바랍니다.  &n..

김연태 16.06.13 18
67 [김정석] Package시 Warning 메시지

Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다.   그런데 LVS를 하고나면 다음과 ..

윤정대 16.06.07 10
66 [답변] Package시 Warning 메시지

Package상태로 DRC와 LVS모두 성공하였습니다.   그런데 LVS를 하고나면 다음과 ..

조인신 16.06.07 26
65 [김정석] Package DRC에러

Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립..

윤정대 16.06.03 21
64 [답변] Package DRC에러

Package를 이용하여 DRC를 수행하는 와중에 DRC오류가 너무 많이 발생해서 다시 질문드립..

조인신 16.06.03 39
63 [정지채] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.

안녕하세요 이번 Cadence tool 수요조사와 관련해 질문이 있습니다. 메일에 첨부된 Cade..

홍유성 16.05.25 20
62 [답변] Cadence tool 수요조사 작성 중 질문이 있습니다.

 네, 이번에 별도 수요조사시 MMSIM을 신청하지 않아도 Specte 포함되어 배포됩니다..

석은주 16.05.25 23
61 안녕하세요

안녕하세요 Synopsys tool 문의드립니다.   저희가 TCAD Package를 사용하고 있는..

이봉준 16.05.23 17
60 [답변] 안녕하세요

  IDEC 선혜승입니다    네 TCAD-Taurus-MEDICI 와 TCAD Sentaurus Vi..

선혜승 16.05.23 12
59 안녕하세요 재문의드립니다

 안녕하세요 답변감사합니다.    Sentaurus visual에서 지원이 되기는..

이봉준 16.05.23 10
58 [답변] 안녕하세요 재문의드립니다

  IDEC 선혜승입니다    현재 SYNOPSYS 에서 다운로드 할 수 있는 툴 ..

선혜승 16.05.23 26
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17864
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15506
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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