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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
17 virtuoso 실행 문제

--EDA Tool정보-- cadence university Package EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS..

이상권 14.06.30 984
16 [답변] cadence layout editor loading 오류

안녕하세요.IDEC 연구원 조인신입니다. 질문에 답변 드립니다. 첨부한 layout_..

조인신 14.05.28 25
15 [답변] cadence layout editor loading 오류

안녕하세요  문의 하신 내용에 회신 드립니다. 첨부 하신 파일을 보면, assura..

김창수 14.05.28 24
14 cadence layout editor loading 오류

--EDA Tool정보-- Cadence university Package EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS ..

이상권 14.05.28 29
13 [답변] [답변] cadence simulation 및 pdk 관련 질문

1, 2번 답변을 참고하여 spectre version을 올린 후에 다시 시뮬레이션 시도해 보았는데,..

이상권 14.05.19 61
12 [답변] [답변] [답변] cadence simulation 및 pdk 관련 질문

안녕하세요.IDEC 연구원 조인신입니다. 질문에 답변 드립니다. tool 버전에는 ..

조인신 14.05.19 22
11 [답변] [답변] [답변] [답변] cadence simulation 및 pdk 관련 질문

안녕하세요.OS 버전을 확인해 본 결과 x86_64로 확인했습니다.'setenv CDS_CMI_COMPLEVEL..

이상권 14.05.19 23
10 [답변] [답변] [답변] [답변] [답변] cadence simulation 및 pdk 관련 질문

안녕하세요.IDEC 연구원 조인신입니다. 질문에 답변 드립니다. setenv CDS_AHD..

조인신 14.05.20 120
9 [답변] Cadence PDK 설치 후 에러 메시지

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : IC615 OS 종류 및 버전 : CentOS 5..

김창수 14.03.07 75
8 Cadence PDK 설치 후 에러 메시지

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : IC615 OS 종류 및 버전 : CentOS 5..

이상권 14.03.06 72
7 [답변] spectre simulation error

 안녕하세요 아이덱 김창수입니다. 문의 하신 내용에 회신 드립니다. 말..

김창수 13.09.02 31
6 [답변] [답변] spectre simulation error

제가 OA로 변환 시킨 파일은 technology library 이고 unexpected keyword가 나오는..

이상권 13.09.02 29
5 [답변] [답변] [답변] spectre simulation error

안녕하세요 아이덱 김창수입니다. 문의 하신 내용에 회신 드립니다. 말씀하시..

김창수 13.09.02 32
4 [답변] [답변] [답변] [답변] spectre simulation error

감사합니다!! 시뮬레이션이 잘 되는군요. 빠르고 자세한 답변에 정말 많은 도움을 받았습..

이상권 13.09.02 51
3 spectre simulation error

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence universal Package ..

이상권 13.09.01 63
2 [답변] cadence OS version 관련문제

 안녕하세요 아이덱 김창수입니다. 문의 하신 내용에 회신 드립니다. 말..

김창수 13.08.30 95
1 cadence OS version 관련문제

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : MMSIM11.1 OS 종류 및 버전 : Cent..

이상권 13.08.30 58
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17864
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15506
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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