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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
817 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

좋은 답변 감사합니다!! 그러면 만약에 제가 exclude layer를 쳐서 density error가 발..

조준우 25.06.16 23
816 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     pad 아래 쪽이 아니라 그냥 모든..

선혜승 25.06.16 10
815 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 친절한 답변 너무 감사드립니다!!     [선혜승]님의 글 ============..

조준우 25.06.16 16
814 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 아 마지막으로 exclude를 친 부분 안에서는 density rule을 모두 만족시켜야하는게..

조준우 25.06.16 7
813 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     exclude를 친 부분 안에서는 min dens..

선혜승 25.06.16 12
812 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 좋은 답변 감사합니다. exclude를 치면 min density error가 나오지 않는다고 말..

조준우 25.06.17 22
811 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     자연스러운 현상입니다   ..

선혜승 25.06.18 17
810 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

넵!! 항상 감사합니다!!     [선혜승]님의 글 ===========================..

조준우 25.06.20 90
809 Xcelium 라이선스 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool  : Xcelium-1903 / Virtuoso-ic168-64b.83 OS 종류 및..

편재현 25.06.10 28
808 [답변] Xcelium 라이선스 문의

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     cadence 라이선스 신청 내역(2024년 ..

조인신 25.06.10 11
807 [답변] Xcelium 라이선스 문의

 바쁘신 와중에 답변주셔서 정말 감사드립니다. 저희 연구실내에서 급하게 MMSIM ..

편재현 25.06.10 8
806 [답변] Xcelium 라이선스 문의

네트워크 라이선스의 행정부분 담당자분께 상황은 전달하겠습니다. 이에 대해서는 담당..

조인신 25.06.10 5
805 [답변] Xcelium 라이선스 문의

     네 신청 완료하였습니다. 감사합니다! [조인신]님의 글 ========..

편재현 25.06.10 5
804 [답변] Xcelium 라이선스 문의

    안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 네트워크 라이선스 신청해주신 내역을 ..

정재희 25.06.10 34
803 Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

정의영 25.06.04 10
802 [답변] Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

선혜승 25.06.04 13
801 [답변] PAD 관련 질문드립니다.

Package업체정보 에 참조하여 한솔반도체에 연락하여 확인 하시기 바랍니다.   ..

이종행 25.05.26 59
800 [답변] 칩 footprint

PackageInfo.zip   [지창훈]님의 글 ==========================================..

김연태 25.05.13 23
799 EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

2025정기 EDA tool 신청에 관해 질문 드립니다.   지원 tool 목록에 cadence사의 ..

김광수 25.03.31 18
798 [답변] EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

   안녕하세요 IDEC 정재희입니다.   Univ Pkg 내에 포함되어 있..

정재희 25.03.31 30
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월

Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개  제작 기준/팀 유료 기준 (F..

이의숙 26.04.07 252
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.04.02 3776
공지사항 [EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..

Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 ..

조일선 26.03.24 1174
공지사항 [IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..

IC Design Education Center(IDEC)   2026년 1학기 학부 정규 ..

조일선 26.02.03 38977
참여교수 성과 - 논문 6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..

양종렬 26.01.22 3
참여교수 성과 - 논문 X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory

안정호 26.01.12 5
MPW공지사항 [SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.12.05 361
참여교수 성과 - 논문 Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..

백상현 25.10.02 25
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.10.01 31998
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.09.10 7479
MPW공지사항 [IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)

Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,..

김연태 25.09.02 117
공지사항 [EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 2학기 학부 정규 ..

정재희 25.07.10 8509
공지사항 [MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.07.10 9221
공지사항 [MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..

Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 ..

이의숙 25.06.12 9505
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.06.04 7664
MPW공지사항 [SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.05.13 512
공지사항 [EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 정기 EDA Tool 수..

정재희 25.04.28 18062
MPW공지사항 [SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)

Package 는 불가 합니다.  패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. ..

김연태 25.04.01 531
공지사항 [MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.03.10 17334
MPW공지사항 SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)

SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다.    고생 많으셨습니다.  ..

김연태 25.02.14 495
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