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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
817 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

좋은 답변 감사합니다!! 그러면 만약에 제가 exclude layer를 쳐서 density error가 발..

조준우 25.06.16 23
816 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     pad 아래 쪽이 아니라 그냥 모든..

선혜승 25.06.16 10
815 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 친절한 답변 너무 감사드립니다!!     [선혜승]님의 글 ============..

조준우 25.06.16 16
814 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 아 마지막으로 exclude를 친 부분 안에서는 density rule을 모두 만족시켜야하는게..

조준우 25.06.16 7
813 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     exclude를 친 부분 안에서는 min dens..

선혜승 25.06.16 12
812 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 좋은 답변 감사합니다. exclude를 치면 min density error가 나오지 않는다고 말..

조준우 25.06.17 22
811 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     자연스러운 현상입니다   ..

선혜승 25.06.18 17
810 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

넵!! 항상 감사합니다!!     [선혜승]님의 글 ===========================..

조준우 25.06.20 90
809 Xcelium 라이선스 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool  : Xcelium-1903 / Virtuoso-ic168-64b.83 OS 종류 및..

편재현 25.06.10 28
808 [답변] Xcelium 라이선스 문의

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     cadence 라이선스 신청 내역(2024년 ..

조인신 25.06.10 11
807 [답변] Xcelium 라이선스 문의

 바쁘신 와중에 답변주셔서 정말 감사드립니다. 저희 연구실내에서 급하게 MMSIM ..

편재현 25.06.10 8
806 [답변] Xcelium 라이선스 문의

네트워크 라이선스의 행정부분 담당자분께 상황은 전달하겠습니다. 이에 대해서는 담당..

조인신 25.06.10 5
805 [답변] Xcelium 라이선스 문의

     네 신청 완료하였습니다. 감사합니다! [조인신]님의 글 ========..

편재현 25.06.10 5
804 [답변] Xcelium 라이선스 문의

    안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 네트워크 라이선스 신청해주신 내역을 ..

정재희 25.06.10 34
803 Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

정의영 25.06.04 10
802 [답변] Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

선혜승 25.06.04 13
801 [답변] PAD 관련 질문드립니다.

Package업체정보 에 참조하여 한솔반도체에 연락하여 확인 하시기 바랍니다.   ..

이종행 25.05.26 59
800 [답변] 칩 footprint

PackageInfo.zip   [지창훈]님의 글 ==========================================..

김연태 25.05.13 23
799 EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

2025정기 EDA tool 신청에 관해 질문 드립니다.   지원 tool 목록에 cadence사의 ..

김광수 25.03.31 18
798 [답변] EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

   안녕하세요 IDEC 정재희입니다.   Univ Pkg 내에 포함되어 있..

정재희 25.03.31 30
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.02.03 27822
개설 희망 강좌 신청 Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.

Package Designer)   올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지..

강민우 25.01.19 5727
MPW공지사항 [IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)

PackageInfo.zip   [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m..

김연태 25.01.14 2366
참여교수 성과 - 논문 Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..

김진국 25.01.14 7
공지사항 [IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 1학기 학부 정규 ..

정재희 25.01.13 13450
참여교수 성과 - 논문 Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..

송호진 24.12.20 36
공지사항 [IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.12.18 11930
개설 희망 강좌 신청 고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..

해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다.

김수영 24.10.31 10005
공지사항 [MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.09.09 10517
개설 희망 강좌 신청 [ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김지영 24.07.04 9219
개설 희망 강좌 신청 [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김현민 24.07.04 9259
공지사항 [MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.06.05 16497
공지사항 2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..

Package2) Synopsys :  Front-end Package, Back-end Package, ..

정재희 24.04.12 10185
공지사항 [IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.03.15 25595
참여교수 성과 - 논문 Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..

안승영 24.02.20 8
공지사항 [MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.08.14 11502
공지사항 2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 2학기 학부 정규 ..

김별님 23.08.07 11611
공지사항 [MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.07.07 11370
공지사항 [MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.05.08 13233
공지사항 [MPW] 2023년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.03.07 13597
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