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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
817 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

좋은 답변 감사합니다!! 그러면 만약에 제가 exclude layer를 쳐서 density error가 발..

조준우 25.06.16 23
816 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     pad 아래 쪽이 아니라 그냥 모든..

선혜승 25.06.16 10
815 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 친절한 답변 너무 감사드립니다!!     [선혜승]님의 글 ============..

조준우 25.06.16 16
814 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 아 마지막으로 exclude를 친 부분 안에서는 density rule을 모두 만족시켜야하는게..

조준우 25.06.16 7
813 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     exclude를 친 부분 안에서는 min dens..

선혜승 25.06.16 12
812 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

 좋은 답변 감사합니다. exclude를 치면 min density error가 나오지 않는다고 말..

조준우 25.06.17 22
811 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     자연스러운 현상입니다   ..

선혜승 25.06.18 17
810 [답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.

넵!! 항상 감사합니다!!     [선혜승]님의 글 ===========================..

조준우 25.06.20 90
809 Xcelium 라이선스 문의

--EDA Tool정보-- EDA Tool  : Xcelium-1903 / Virtuoso-ic168-64b.83 OS 종류 및..

편재현 25.06.10 28
808 [답변] Xcelium 라이선스 문의

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     cadence 라이선스 신청 내역(2024년 ..

조인신 25.06.10 11
807 [답변] Xcelium 라이선스 문의

 바쁘신 와중에 답변주셔서 정말 감사드립니다. 저희 연구실내에서 급하게 MMSIM ..

편재현 25.06.10 8
806 [답변] Xcelium 라이선스 문의

네트워크 라이선스의 행정부분 담당자분께 상황은 전달하겠습니다. 이에 대해서는 담당..

조인신 25.06.10 5
805 [답변] Xcelium 라이선스 문의

     네 신청 완료하였습니다. 감사합니다! [조인신]님의 글 ========..

편재현 25.06.10 5
804 [답변] Xcelium 라이선스 문의

    안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 네트워크 라이선스 신청해주신 내역을 ..

정재희 25.06.10 34
803 Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

정의영 25.06.04 10
802 [답변] Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.

Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower..

선혜승 25.06.04 13
801 [답변] PAD 관련 질문드립니다.

Package업체정보 에 참조하여 한솔반도체에 연락하여 확인 하시기 바랍니다.   ..

이종행 25.05.26 59
800 [답변] 칩 footprint

PackageInfo.zip   [지창훈]님의 글 ==========================================..

김연태 25.05.13 23
799 EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

2025정기 EDA tool 신청에 관해 질문 드립니다.   지원 tool 목록에 cadence사의 ..

김광수 25.03.31 18
798 [답변] EDA Tool 신청 Cadence사 spectre

   안녕하세요 IDEC 정재희입니다.   Univ Pkg 내에 포함되어 있..

정재희 25.03.31 30
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31313
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43731
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15279
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17739
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20609
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21542
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23601
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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