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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 817 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
좋은 답변 감사합니다!! 그러면 만약에 제가 exclude layer를 쳐서 density error가 발.. |
조준우 | 25.06.16 | 23 |
| 816 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 pad 아래 쪽이 아니라 그냥 모든.. |
선혜승 | 25.06.16 | 10 |
| 815 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
친절한 답변 너무 감사드립니다!! [선혜승]님의 글 ============.. |
조준우 | 25.06.16 | 16 |
| 814 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
아 마지막으로 exclude를 친 부분 안에서는 density rule을 모두 만족시켜야하는게.. |
조준우 | 25.06.16 | 7 |
| 813 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 exclude를 친 부분 안에서는 min dens.. |
선혜승 | 25.06.16 | 12 |
| 812 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
좋은 답변 감사합니다. exclude를 치면 min density error가 나오지 않는다고 말.. |
조준우 | 25.06.17 | 22 |
| 811 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
IDEC 선혜승입니다 자연스러운 현상입니다 .. |
선혜승 | 25.06.18 | 17 |
| 810 |
[답변] [SS28-2501] pad 관련 문의드립니다.
넵!! 항상 감사합니다!! [선혜승]님의 글 ===========================.. |
조준우 | 25.06.20 | 90 |
| 809 |
Xcelium 라이선스 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool : Xcelium-1903 / Virtuoso-ic168-64b.83 OS 종류 및.. |
편재현 | 25.06.10 | 28 |
| 808 |
[답변] Xcelium 라이선스 문의
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. cadence 라이선스 신청 내역(2024년 .. |
조인신 | 25.06.10 | 11 |
| 807 |
[답변] Xcelium 라이선스 문의
바쁘신 와중에 답변주셔서 정말 감사드립니다. 저희 연구실내에서 급하게 MMSIM .. |
편재현 | 25.06.10 | 8 |
| 806 |
[답변] Xcelium 라이선스 문의
네트워크 라이선스의 행정부분 담당자분께 상황은 전달하겠습니다. 이에 대해서는 담당.. |
조인신 | 25.06.10 | 5 |
| 805 |
[답변] Xcelium 라이선스 문의
네 신청 완료하였습니다. 감사합니다! [조인신]님의 글 ========.. |
편재현 | 25.06.10 | 5 |
| 804 |
[답변] Xcelium 라이선스 문의
안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 네트워크 라이선스 신청해주신 내역을 .. |
정재희 | 25.06.10 | 34 |
| 803 |
Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.
Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower.. |
정의영 | 25.06.04 | 10 |
| 802 |
[답변] Primepower RTL 사용법에 대해 문의드립니다.
Package로 저희가 받을 수 있는 제품이 PrimePower의 V-2023.12-SP5, 그리고 PrimePower.. |
선혜승 | 25.06.04 | 13 |
| 801 |
[답변] PAD 관련 질문드립니다.
Package업체정보 에 참조하여 한솔반도체에 연락하여 확인 하시기 바랍니다. .. |
이종행 | 25.05.26 | 59 |
| 800 |
[답변] 칩 footprint
PackageInfo.zip [지창훈]님의 글 ==========================================.. |
김연태 | 25.05.13 | 23 |
| 799 |
EDA Tool 신청 Cadence사 spectre
2025정기 EDA tool 신청에 관해 질문 드립니다. 지원 tool 목록에 cadence사의 .. |
김광수 | 25.03.31 | 18 |
| 798 |
[답변] EDA Tool 신청 Cadence사 spectre
안녕하세요 IDEC 정재희입니다. Univ Pkg 내에 포함되어 있.. |
정재희 | 25.03.31 | 30 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
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A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
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An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
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High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
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Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
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Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
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A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
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Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17856 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15497 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |